碳膜印制板 银浆孔化板

haidaowang

1 范围
( j& y9 ~, x6 E& M) D2 A本标准规定了碳膜印制板、银浆孔化板在安装元器件前的要求、
# i6 e& ^, w" D9 _" k1 E" L8 l! h8 `抽样、试验方法、标志、标签、包装。
本标准适用于有导电碳膜涂层和银浆涂层的各种印制板。
2 引用标准
/ V0 I# i5 t/ G; i+ H2 l 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的
  k! `. J* {7 r* P1 @条文，在标准出版时，所示版本均为有效，所有标准都会被修订，
/ ~8 T- M! M- \使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
GB／T16261－1996 印制板总规范
GB2036－94 印制电路术语
& @% D/ @1 [% x1 K- M* o  j7 v5 ~GB4588.3－88 印制电路板设计和使用
& [6 Y3 @" _; AGB2423.1－89 电工电子产品基本环境试验规程
+ i0 a7 @4 Y2 S  |7 n% K8 i 试验 Ab：低温试验方法
# h+ _  F' Y% G2 K. FGB2423. 3－93 电工电子产品基本环境试验规程
) J$ @% f0 Q- [5 M7 | 试验 Ca：恒定湿热试验方法
- Q- o- y# m) G& @; pGB2423. 22－2002 电工电子产品基本环境试验规程
4 E) ^; D+ \) _# v* C. H1 R试验 Nb：温度变化试验方法
GB2828－87 逐批检查计数抽样程序及抽样表
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littlestupid

碳膜印制板 银浆孔化板

Kevin2020

银浆孔，学习ing。

deam

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