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PCB工程师刚接触多层PCB的时候，涉及到普通多层和HDI的pcb板，现在用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。这样是不是简单明了？ 高密度互联板（HDI）的核心，在过孔
1 C0 L- C) x' g多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。, Q7 K' B0 X5 K% G& t6 \
线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。 多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。
$ V1 t# ]/ J4 Q# m一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8层一阶HDI板； 智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。 我们最常见的通孔
1 D: D t7 ~/ n" {( e! K只有一种过孔，从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。 通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。7 [9 O6 C. I4 q/ A
用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。
F0 d* E2 v' M2 S( ^这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因钻头太细容易断，钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。 下面高密度板（HDI板）的激光孔 这张是一个6层2阶错孔HDI板。平时大家用6层2阶的少，大多是8层2阶起。这里更多层数，跟6层是一样的道理3 V% N& `" L4 F9 s& O8 O
所谓2阶，就是有2层激光孔。
/ v8 p! f; {6 n6 {+ F所谓错孔，就是两层激光孔是错开的。3 A! P4 V" X5 z/ X9 w
为什么要错开呢？因为镀铜镀不满，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要错开一定的距离，再打上一层的空。) V7 E/ w- }9 C& N' f. h
6层二阶=4层1阶外面再加2层。
0 s) Y7 F) [' S: A! h8层二阶=6层1阶外面再加2层。
5 s3 J* j3 p% a7 a7 h/ H叠孔板，工艺复杂价格更高 错孔板的两层激光孔重叠在一起，线路会更紧凑。% B8 M" F% Z2 f
需要把内层激光孔电镀填平，然后在做外层激光孔。价格比错孔更贵一些。! w( ?: e7 a7 H) G& t' i A
超贵的任意层互联板，多层激光叠孔
9 H: Q5 X% E; r% q. W/ ~ E就是每一层都是激光孔，每一层都可以连接在一起。想怎么走线就怎么走线，想怎么打孔就怎么打孔。0 }5 {7 y9 o+ P4 Q+ c4 B
Layout工程师想想就觉得爽！再也不怕画不出来了！
4 K4 r8 l0 D6 k5 l$ w8 ]1 r采购想想就想哭，比普通的通孔板贵10倍以上！+ N8 B) D% ?& a. G
所以，也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌，没听说谁用过任意层互联板。 最后放张图，再仔细对比一下吧。
9 W4 A0 I; g1 g7 l* n" p请注意观察孔的大小，以及孔的焊盘是封闭的还是开放的 # C+ a0 y) a+ q2 [/ t F( ^1 u
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发表于 2020-10-29 13:33
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