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【展商秀】丨珠海恒格—等离子设备在电路板行业中的应用

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发表于 2020-10-28 20:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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2020慕尼黑华南电子展将于11月3-5日首次移师深圳国际会展中心(宝安新馆),
广东省电路板行业协会(GPCA)紧抓行业变革机遇,届时将重磅推出
) C- v% S3 @& X
9 j  n: o( S0 W( D2 }! Y
华南电路板国际贸易采购博览会
PCB Meets Component Here!
. W# b4 f' ]: P! J; {3 ~! i

0 h0 W. f' Z9 O
: p  Z6 k& D9 f6 W $ b' r1 F8 P/ \( {/ `
珠海恒格拥有强大的等离子工艺、技术整体解决方案团队,团队成员有10多年的工艺、应用设备维修、维护经验,能轻松为客户排忧解难。
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受今年疫情影响,不少行业或企业受到不同程度影响,但是珠海恒格公司订单依然火爆,公司李总表示:无论环境如何变化,不变的永远是客户的高要求,
3 d6 o  {' m+ _: ~. A并相信只要我们认真做好产品和服务,不断向客户提供高性价比,高性能的等离子设备,就能赢得市场和认可。
& e6 k  w5 E3 A. C% ?) y6 E, @8 S$ C, M& ^1 y! [# ^
产品介绍
5 J8 M  P2 x6 c1 z+ l$ H近年来,随着5G通迅、AI人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等电子应用领域的迅速发展,正驱动着电路板的高可靠性能需求& d+ `3 ^) i( u, B5 }  f* z
从4层到48层或更多的高TG硬板,双面PTFE、混压PTFE多层板和陶瓷树脂复合基板,多层软板及软硬结合板等。3 n3 c9 G7 _0 |; G+ C
这些高端板结构寻求高的纵横比和更小的孔径,钻孔和孔中除污的传统方法受到很大的限制,传统的Desmear除胶渣工艺方法不再有效,) G. O% T! V0 i# J+ z% D) d; M- X( K
然而利用等离子除胶、表面粗化/清洗、活化来达到常规清洗无法达到的效果。
7 H/ w! W' H) K- U. [; Z* r) U% Y5 ]
+ ^) Q5 w; b2 O; c一、恒格等离子设备外观图  ?/ j$ P2 z* M4 U% y- R
$ j$ q9 Z- {1 O

% ~$ K1 V# W7 g" |8 L. R
% w! w9 x  }5 f5 Q% h# u( u二、恒格等离子设备特点( C0 D- V4 h1 l
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/ {  z1 S* E9 z. n! a0 Y- H
' T# u; d3 [  z3 R" m/ e0 r
三、等离子设备在线路板应用7 Y4 k( i+ |. J" l; Z
1. 蚀刻孔胶:PCB/FPC/Rigid-flex PCB制造过程中面临许多挑战, 诸如钻孔污染物、表面残留物。
' w, }, {! V5 h2. 清洁铜面阻焊、干膜及其它残留物:改善电金,化金、镍钯金及其它表面处理提高品质。/ G/ m: P; g, X9 k
3. PTFE表面改性:改善孔铜结合力。& F* @7 U# V4 _9 a: D( X1 r
4. 清洁SMT:STM前可以清洁改善焊件上锡无假焊,SMT后表面清洁处理。
3 N& d+ M1 D! t3 v) J5. 清洁金属表面邦定:改善邦定结合力。
' C/ p! d5 j* U3 o( s9 x$ k0 F. o; v$ d& ~' U
四、恒格等离子设备不同材料参数恒格等离子机 PE16-2544为例 )0 ~; e0 C$ f8 O& i/ f$ p

3 j# x$ q9 c+ y# q
3 S0 J# g$ N$ w" u2 e, p6 H. K; ?# w
五、恒格等离子孔内均匀性咬蚀结果  y2 V+ _5 c3 r: R
1、恒格等离子表面咬蚀均匀性测试 27个测试片,考虑整个腔体均匀性,
6 E% n$ n' F& m恒格测试方法是以电极2格,8格,14格,每格9个点,咬蚀率可以达到1.5+/-0.5um,咬蚀
2、孔内咬蚀均匀性
孔径比</=20:1,孔内孔内均匀性85%以上。
孔径比</=25:1,孔内孔内均匀性80%以上。
孔径比</=40:1,孔内孔内均匀性65%以上。7 T3 X% e4 G( }! B5 v. }
3 F' x' E) r6 ]6 @7 ]4 [9 Z% |4 W
六 、电子科大国家实验室使用恒格电离子设备(PE16-2544)测试结果$ N/ K, I2 y# W* O; V. r

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珠海恒格
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将于2020年11月3-5日参展华南电路板国际贸易采购博览会

6 S6 V7 g; }$ }2 M5 G

0 c# W8 r- F9 v! `- Z- j! x* n, w
7 g1 k- U# Q# e, Z% m* D9 J
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