特征阻抗不正是分布参数的微分模型汇整的结果吗？

Blah

最近做的CC2541的方案，使用Balun，选用的IFA天线。遇到一个问题感觉自己理论上有盲点。我指的是balun至天线之间的走线

( L0 i  \% A- Q. Z: }6 A我用了SI9000计算出一组参数组合，双层板采用同层参考，1.0mm的PCB板厚，线宽30mil，走线与包地间距7mil。这组参数能满足50欧姆阻抗匹配要求。

! j2 K, a  d+ Y0 [: q: p5 u但跟一些硬件的朋友聊天时有朋友提醒射频线要净空，原因是分布电容的存在会使射频信号衰减。

& }1 _; o( i- _* |以我原有的了解，特征阻抗不正是分布参数的微分模型汇整的结果吗？在空间受限的情况下，净空的结果是匹配不理想，这个问题应该从哪个角度分析呢？
- l- J4 K1 \% r/ \; _- P

ESCAPE

要做阻抗控制。
" v) c0 c5 d( x# q- F+ U
两种模型是不一样的。计算方法也不一样。
& g) B& y# W& {) K/ D) \3 k& }
2 q2 l2 B+ _5 Q6 S2 D, e: o我也建议你干脆表层射频部分做个净空。。。。。连0.3都不要。

Blah

我的走线与包地间距7mil，朋友推荐我拉距离做大到0.3mm以上，背层的plane还是有的。我是否就坚持阻抗匹配的那组参数就可以了。

ESCAPE

学习哈哈哈                             

Markdu

净空是指挖空介质吗？如果是，是为了去除介质损耗，介质中阻碍偶极子随信号旋转产生热量+直流效应下的漏电流损耗，具体的需要看你的板材和层叠结构，以及信号频率及信道余量了

saladrf

"1.0mm的PCB板厚，线宽30mil，走线与包地间距7mil。这组参数能满足50欧姆阻抗匹配要求。"同层参考包地间距7mil不太合适。因为细线（线间距）加工存在绝对加工精度（例如普通工艺精度约为+/-2mil），那么阻抗控制误差会很大。

saladrf

上面有人提到“净空”，一般是指IFA天线周边需要净空，不是共面波导传输线周边的净空。
) y: \& s1 x5 e“以我原有的了解，特征阻抗不正是分布参数的微分模型汇整的结果吗？” 这个结论仍然是对的。你那硬件朋友的意见有问题。