TA的每日心情 | 怒
2019-11-20 15:22 |
|---|
签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
1.目的：
( V& y1 w$ L: L! V! Z 本规范根据 Sensation optronics 现有的制程能力定义了 camera module 产品在设计中的设计规
2 y: N r, F! m- A( c范，已达到最佳的产品设计. 7 d7 B* X" @+ u& j% d7 h7 _* D
2.范围& v6 \0 H! k; y6 m! B5 z
适用于所有 Camera Module 产品。6 H0 H0 q( q1 M. r5 V
3.名词解释
; B) ^8 v8 W: j5 f. ^. F" B; z8 |3.1 TTL﹕即 LENS 光学总长﹐本设计规范所指的镜头总长是指由机械结构的最前端面到 SENSOR 光
$ t1 [6 M9 V8 i* r6 `5 R) \学感光平面之距离.
: c/ m8 V* m" t7 F2 H3.2 BFL: The back focal length.后焦距.此即指最后一组镜片到 SENSOR 光学感光平面之距离. " b3 F( ]0 [! M$ G
3.3 EFL: The effective focal length .有效焦距
4 M% a1 k" h( v8 G3.4 Sensor﹕影像感测器.目前被普遍采用的有 CMOS(Complementary Metal Oxide
3 H) K9 k7 X0 [9 A4 sSemiconductor 互补金属氧化半导体)和 CCD(Change Coupled Device 光电荷耦合元件)两种.
$ q: x `$ ~6 t, r6 U3.6 DSP﹕担任数字信号处理的器件(Digital Signal Processor)性能的好坏将直接影响整个产品& K& ^9 ?3 v" Z% ~3 j, x/ x1 T
工作及影响后质量的好坏.
1 S3 W/ k2 a/ H2 s# d; w2 ^$ X0 w! y3.7 FPC﹕Flexible Print Circuit 即软性印刷电路板. ! H! W, S% Q: e( b# H+ [# ~" c
3.8 PCB﹕Print Circuit Board 即印刷电路板.
& ?9 z6 V0 r4 x0 ~3.9 IR﹕Infrared out filter 即红外线滤光片.
0 V' H% ~. { I* g3.10 Lens﹕即聚焦镜头.按镜头结构通常分 1G2P 和 2P 及 3P 等; q: `8 \1 K* Q+ u7 S
4. 参考文件。- H4 E' A* ]/ y( R" l" o9 ?0 G
5.职责
& r' D; x$ U: J' r* `+ \$ B. r 5.1 研发单位：本规范之定义与修改，并且进行设计的差异分析。
/ A' S9 F/ B; p* {4 R6.作业流程与内容
9 T" K/ r; C/ n" L+ Q 6.1 当研发单位接获客户或者业务通知新产品的开发时，设计单位元元需要依照此份设计规范
% O: u4 @% ~' i- q2 D进行设计和差异分析（Gap analysis）已达到产品的对加性能和客户的要求.
1 N3 |4 f# X. @: l7.修订权限
. [, c2 Z3 @% I0 L- N0 M1 \/ C; J 7.1 本规范由研发单位元元之工程师撰写，经品保，工程单位元元最高主管审核，由工程部最4 a7 V/ m2 ^/ Q
高主管同意后实施，修改亦同。
8 V" k, c- x0 h {( z- J
& p. Y& ?6 i3 E' Q- U( G9 Q* y& N C @' d# k' ~
|
|
/1 
发表于 2020-10-28 13:41
收藏
淘帖
支持！
反对！
