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PCB关键信号如何去布线* R3 C9 {( }) N) N9 `+ A" O8 m
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模拟信号布线要求( u9 E8 o; J+ K L% M
模拟信号的主要特点是抗干扰性差,布线时主要考虑对模拟信号的保护。7 k/ Z4 }; T; p4 a1 D
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对模拟信号的处理主要体现在以下几点:$ L/ Y" X: T" w
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1. 为增加其抗干扰能力,走线要尽量短。( ^: Y8 ^2 i. P3 {
2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求,走线可以适当加粗。
) u ]- R# @- {/ m 3. 限定布线区域,尽量在模拟区域内完成布线,远离数字信号。- v- L9 ~9 B- p! n: G2 U
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高速信号布线要求( l$ ?: G! y8 ~( O8 P
# \. f$ b7 P* m7 W. \ 1. 多层布线
( J: W% D% E! N6 t 高速信号布线电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,也是降低干扰的有效手段。合理选择层数能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,能更好地实现就近接地,能有效地降低寄生电感,能有效缩短信号的传输长度,能大幅度地降低信号间的交叉干扰等。
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+ d' c; v, S( {+ ?2 ` 2. 引线弯折越少越好; z: Y$ b# a, f5 Q
高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高速信号布线电路布线的引线最好采用全直线,需要转折,可用45°折线或圆弧转折,这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度,而在高速电路中,满足这一要求却可以减少高速信号对外的发射和相互间的耦合,减少信号的辐射和反射。
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" A% X3 {/ j, T6 z$ Y/ l" }# H+ C' } 3. 引线越短越好
0 U2 E7 X9 R/ v* e 高速信号布线电路器件管脚间的引线越短越好。引线越长,带来的分布电感和分布电容值越大,对系统的高频信号的通过产生很多的影响,同时也会改变电路的特性阻抗,导致系统发生反射、振荡等。0 o% {: S* A$ t' G; _
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4. 引线层间交替越少越好' e4 h# Z% a, @
高速电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”,是指元件连接过程中所用的过孔越少越好。据测,一个过孔可带来约0.5pf的分布电容,导致电路的延时明显增加,减少过孔数能显着提高速度。
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6 a$ Q$ G" C/ Q2 ?% v 5. 注意平行交叉干扰
$ D0 @; V! n# }" e9 i 高速信号布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”,若无法避免平行分布,可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。
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, O, O: H* d; `& A: w/ [ 6. 避免分枝和树桩
" [' _& W5 Z3 ^4 \9 z9 b$ F5 O8 c1 k 高速信号布线应尽量避免分枝或者形成树桩(Stub)。树桩对阻抗有很大影响,可以导致信号的反射和过冲,所以我们通常在设计时应避免树桩和分枝。采用菊花链的方式布线,将对信号的影响降低。5 ^9 A) t7 F# }& @$ ^( W
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