PCB关键信号如何去布线

中信华

　　PCB关键信号如何去布线

/ \& L# ~5 e5 a& f, l2 _* [　　模拟信号布线要求
　　模拟信号的主要特点是抗干扰性差，布线时主要考虑对模拟信号的保护。
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　　对模拟信号的处理主要体现在以下几点：
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5 f, b3 T* z+ D0 _+ K5 S! [& H　　1. 为增加其抗干扰能力，走线要尽量短。
# @/ j) h- c/ L- P6 t1 L　　2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求，走线可以适当加粗。
　　3. 限定布线区域，尽量在模拟区域内完成布线，远离数字信号。
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　　高速信号布线要求

$ H, m" [* S" t, o　　1. 多层布线
, y/ E3 b; A' j; B/ D1 y* t7 @　　高速信号布线电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。合理选择层数能大幅度降低印板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，能更好地实现就近接地，能有效地降低寄生电感，能有效缩短信号的传输长度，能大幅度地降低信号间的交叉干扰等。
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, V9 j4 ^6 J% m- l$ e　　2. 引线弯折越少越好
　　高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高速信号布线电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45°折线或圆弧转折，这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度，而在高速电路中，满足这一要求却可以减少高速信号对外的发射和相互间的耦合，减少信号的辐射和反射。

  a  R3 t7 c" H/ n7 X7 g　　3. 引线越短越好
3 K" g5 ]' `) @9 H　　高速信号布线电路器件管脚间的引线越短越好。引线越长，带来的分布电感和分布电容值越大，对系统的高频信号的通过产生很多的影响，同时也会改变电路的特性阻抗，导致系统发生反射、振荡等。
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　　4. 引线层间交替越少越好
) \) K0 _8 C4 A2 o　　高速电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”，是指元件连接过程中所用的过孔越少越好。据测，一个过孔可带来约0.5pf的分布电容，导致电路的延时明显增加，减少过孔数能显着提高速度。
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' a3 p! h* z4 Z5 R　　5. 注意平行交叉干扰
+ Q& A6 C( ?2 Q5 u! V: d& w　　高速信号布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。

2 z7 {, p& L0 o5 H　　6. 避免分枝和树桩
7 y8 P: L0 H3 _. R9 b　　高速信号布线应尽量避免分枝或者形成树桩(Stub)。树桩对阻抗有很大影响，可以导致信号的反射和过冲，所以我们通常在设计时应避免树桩和分枝。采用菊花链的方式布线，将对信号的影响降低。

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高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。