找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 383|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

请问怎样的布局才能达到最好的散热效果?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-10-26 15:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
请问怎样的布局才能达到最好的散热效果?
2 ?8 ~2 ~- G4 r( q4 r  K

该用户从未签到

2#
发表于 2020-10-26 15:41 | 只看该作者
散热?把地铺好
  • TA的每日心情

    2019-11-29 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-10-26 16:59 | 只看该作者
    地很重要啊

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-10-26 17:33 | 只看该作者
    PCB中热量的来源主要有三个方面:2 `: P1 w% Q& X& s

    . u+ {" v. x1 d$ W/ G+ V/ h
    9 s* o( L4 C6 X3 x/ M9 \  (1)电子元器件的发热;$ j: f/ \6 D( W5 a
    ( Q% G) E; W3 ?8 d' b

    # u. }$ ]+ K1 J6 K  (2)PCB本身的发热;
    / v$ L# p0 R* N. u! E. p( `4 c' x( ~8 O" D% q. }

    9 K  b" `2 O* F) t. K* A2 B  (3)其它部分传来的热。% O8 P2 I/ W/ j7 C' x4 L

    " F) M0 X8 M) s9 v8 k9 {" V; z
    ! v8 |1 K2 [* K6 f0 ?- r6 K; _  在这三个热源中,元器件的发热量最大,是主要热源,其次是PCB板产生的热,外部传入的热量取决于系统的总体热设计,暂时不做考虑。那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度,使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热,和加快散热来实现。
  • TA的每日心情
    开心
    2020-12-15 15:29
  • 签到天数: 36 天

    [LV.5]常住居民I

    5#
    发表于 2020-10-27 11:18 | 只看该作者
    ①发热器件注意保持距离;& B0 a* E- R1 q; F5 c; x
    ②地尽量保持一个完整的地平面;, b- w. H8 k8 k. R( y" @
    ③若结构中有风扇用来给PCB板散热,器件的摆放还需要注意流出位置用来通风。
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-6-25 17:14 , Processed in 0.093750 second(s), 23 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表