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请问怎样的布局才能达到最好的散热效果?

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1#
发表于 2020-10-26 15:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问怎样的布局才能达到最好的散热效果?
& o" K* w- F2 |! y

该用户从未签到

2#
发表于 2020-10-26 15:41 | 只看该作者
散热?把地铺好
  • TA的每日心情

    2019-11-29 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-10-26 16:59 | 只看该作者
    地很重要啊

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-10-26 17:33 | 只看该作者
    PCB中热量的来源主要有三个方面:$ g8 M" v5 w( e
    7 O) I/ ~" s0 p/ f
    $ t' b  }6 Y7 G4 S& a6 c+ J% u  l
      (1)电子元器件的发热;* {1 V' J5 l% D% \
    / y+ H6 K/ D# }: m" ?$ `& \
    ; m- \1 `, b* I: P
      (2)PCB本身的发热;) G; Z! s7 h7 l0 P6 n

    8 r' Q8 n4 y$ b" Q
    / w" Z5 x' [# g  (3)其它部分传来的热。
    & x6 }3 l8 J; `! {
    2 x( W) u1 R+ G$ j2 y- U, g* f6 Q2 ~) x. f- {4 V
      在这三个热源中,元器件的发热量最大,是主要热源,其次是PCB板产生的热,外部传入的热量取决于系统的总体热设计,暂时不做考虑。那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度,使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热,和加快散热来实现。
  • TA的每日心情
    开心
    2020-12-15 15:29
  • 签到天数: 36 天

    [LV.5]常住居民I

    5#
    发表于 2020-10-27 11:18 | 只看该作者
    ①发热器件注意保持距离;
    8 _+ J: a) B! K1 r% P+ ?6 l②地尽量保持一个完整的地平面;
    5 H7 O9 a5 {7 y; \③若结构中有风扇用来给PCB板散热,器件的摆放还需要注意流出位置用来通风。
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