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PADS 封装建立一定需要家阻焊层和助焊层吗?

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发表于 2020-10-26 10:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在看墨西哥老黑设计的PCB的时候,发现他建立的每一个PCB封装都添加了paste mask 和solder mask层
- {7 Y  ~& b& _4 i0 ^( |7 i/ z! r想请教,这个是必须的吗?
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    [LV.6]常住居民II

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    发表于 2020-10-26 15:25 | 只看该作者
    按PCB行业标准封装是需要建paste mask 和solder mask层, 但是PADS工具可以再出gerber时统一填写比焊盘大多少即可。(仅限PADS工具)

    该用户从未签到

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    发表于 2020-10-26 13:09 | 只看该作者
    帮你顶一下

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2020-10-26 14:50 | 只看该作者
    大多数工程师是不会单独去加的,一般是出gerber统一带上
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