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如何设计符合电磁兼容要求的印刷电路板

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发表于 2020-10-23 14:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如何设计符合电磁兼容要求的印刷电路板

7 |# e+ A* p7 i- C" X* s# M  T1 X9 e  i  i

- m+ P6 o2 b& i) O% b( Z9 J第1章葡介5 e3 {. K: }2 l& m5 L
本書是要帮助工程邮例﹐减少来自於元件及鼋路之鼋磁干摄﹐以遣到EMC之可接; e  c4 Y: G" T6 k( C1 W
受程度·其翼到以下雨固EMC之主要部分∶( U' H" v- h( ^5 G6 w* d, q  P1 z
1. Emission幅射︰鼋磁干援(EMI)之傅播﹐特别是radiated及conducted之射频
3 Y+ s" z! Q" q+ l$ J) o' E3 s8 k干援(RFI)。7 R/ c: u6 \% G$ l$ e# U0 G
2. Susceptibility容忍度︰鞑於耐受性元件(Victims)有惕害之EMI效廛﹐如静t
! j0 j6 \2 h, V& N7 L放鼋ESID或其他鼋器高座·
9 w& X, \) r. v' g  L0 @% Y( t毡l人员之目的就是要给设新出符合要求﹐满足阈隙之一般规箍即一般工檠漂潍的
. w9 V8 e% ~  Q: G産品·本書主要是针封「非EMI之工程部」之R/D及Layout人员来野PCB作设l·( D% B* Y. o+ V! k! g3 X
EMC工程邮也曾狻现本書之资志野於解决PCB楷盾之間题也很有帮助﹐在任何之
- W4 D) j2 W- \- |, x设l惠案中渲些指尊原则是很有用的。
2 _% I7 D% q' Z  I2 N鼋路之技衙突形猛淮﹐篾年前的股l技循现今已不再通用於高速度之数位産品·但
: m/ U5 R+ [/ j是在技衙o校﹑训辣裸程﹑企智曾中很K找到EMC之相開资惑·因此基於此榫象
+ k4 Q2 b0 H% C7 o$ K% w' [故﹐本書是癌给那些徙未在o校o遇EMC,及鞋高速PCB设己相開之Hh有限之
: E6 `; P7 p% R工程部例。/ @. v- A; o+ E+ ]4 x: l" T" G; N
本書中值有很少的数擘分析﹐希望能提出一些简易上手之技衙﹐亚能寘隙瞎用到真
/ h" B3 U( v, t" D/ _5 J宣産品中。其他更高深之研究或是如思克斯威雨方程式等﹐可在其他之参考書籍中. b3 G$ l* Z0 ?+ z" U( @, ^
找到。2 v0 ~# `; E9 i4 z: U& W% C, k& a

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