SMT粘胶缺陷及解决办法

bekindasd

印刷贴片胶工序目前大多是采用丝网印刷，常遇到的问题是印刷后胶体没有对准焊盘中心部位，而是粘在了可焊端或焊盘上，从而减少了待焊端的可焊宽度
% ^) I3 n, t$ t  d- \1 U　　我们可以从以下几方面加以分析：
　　1. 丝网设计不当，对应的位置开孔过大或孔位不对，这个问题在第一次使用新丝网时即可发现。
　　2. 待印的 PCB 板定位不准确，若操作时发现同一块板上多处都存在印胶位置偏差的问题，则多是存在 PCB 板的定位问题，调整 PCB 板或调整定位条即可。
　　3. 还有一个容易被忽略的因素，在印胶后PCB 板的存放和周转环节中（有时在贴片的过程中也可能会出现），印胶后 PCB 板的倾斜导致胶体流动而污染焊盘。这就要求印胶后的检查工序不能上下左右翻动 PCB 板，拿板和放板要保持水平，周转时需要使用专门的周转工具，便于贴片机从周转工具上自动上板。
5 c, Z9 m# a( K( z　　如果粘胶位于待焊区域 , 待焊端的宽度的减少超过 50% 时，则认为必须返修、重新印刷。正确的粘胶应该是位于各焊盘中间，不接触待焊表面，贴片后在组件下可见粘胶，但末端焊点宽度需满足最小可接受要求。
　　另外，常常还会遇到印刷的粘胶量过多或过少的缺陷，这种情况主要是与丝网或印胶的压力有关

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如果粘胶位于待焊区域 , 待焊端的宽度的减少超过 50% 时，则认为必须返修、重新印刷

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