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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 封装时主要考虑的因素有哪些？
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封装时主要考虑的因素有哪些？

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谢谢侬
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-5 15:09

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-10-23 13:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    封装时主要考虑的因素有哪些？
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    EDA365微信号及QQ群号！
    Zjianeng
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-9-2 15:07

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    2#
    发表于 2020-10-23 14:01 | 只看该作者
    芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近 1:1。

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    senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2020-10-23 15:38 | 只看该作者
    引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

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    QqWw11
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-2 15:06

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
    发表于 2020-10-23 15:38 | 只看该作者
    基于散热的要求，封装越薄越好

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