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浅谈PCB铝基板的分类总结

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发表于 2020-10-22 14:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 中信华 于 2020-10-28 15:04 编辑 $ [: T6 e0 t+ T$ y

  ~/ R. j4 e$ `3 ]* g5 @) r  浅谈PCB铝基板的分类总结3 t4 i+ ~! T0 J4 T+ @  ]( e. S* C
$ z2 C* _0 t: w2 Q
  铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,下面就让我们了解下PCB铝基板种类。% R; f4 O$ i1 @; p/ R) G& _  L+ R
$ n$ k6 Q# e9 O/ r( a* ~

# z! \% U2 {* L4 J- T& f* o! o* G  一、柔性铝基板: ~' w4 S$ i0 H2 R
  IMS材料的最新发展之一是柔性电介质。这些材料能提供优异的电绝缘性,柔韧性和导热性。当应用于柔性铝材料时,可以形成产品以实现各种形状和角度,这可以消除昂贵的固定装置,电缆和连接器。; ]" |$ [: f; U$ m
& ~/ w. m# i6 n- u
  二、混合铝基板$ d; [! X3 A7 [( u7 Q6 N% I2 W; A
  最常见的是由传统FR-4制成的2层或4层子组件,将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热,提高刚性并作为屏蔽。  Y+ p2 t! L8 p8 D0 y, p
& q- U, n7 {4 g4 d: W
  三、多层铝基板
6 Z; N  N. Z/ w- R5 v! E2 c  在高性能电源市场中,多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路,盲孔用作热通孔或信号通路。
9 L7 x1 g8 v3 |9 p# G& l# I5 C$ N; g8 e0 R3 t$ N
  四、通孔铝基板& f" r* `& Y1 o1 o
  在最复杂的结构中,一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前,预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压,完成的组件类似于传统的多层铝基板,电镀通孔穿过铝中的间隙,以保持电气绝缘。6 H+ ~1 W( ^* L9 C
+ M9 ?- }( e. X3 Y
  在PCB生产中,铝基板属于特种板材,具备一定的技术门槛和操作难度,成本也较高。中信华在PCB生产的每个环节中,技术都能做到很好的把控,将高品质的PCB板产品送到客户手中。中信华深耕PCB行业二十余年,是专业的PCB生产厂家,并始终坚持为用户考虑的原则,在疫情期间,全国包邮哦!, [% r5 D7 Q! x. ^7 n$ `% D
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2020-10-22 15:24 | 只看该作者
    铝基板属于特种板材,具备一定的技术门槛和操作难度,成本也较高
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