PCB失效快速分析的几种重要步骤

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1.目检

基片上的裂缝表明存在弯曲等应力，过热或变色的线路是过流的一种标志。破裂的焊点暗示可焊性的问题或焊料的污染，若干焊点具有灰暗的表面或过多，过少的焊料，这些特征是存在焊接技术差，污染物或过热的标志，任何脱色都可能意味着过热。焊料再流产生气孔意味着高温。
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% |8 U9 M# |) c3 J& I; a2.X射线

% p% c, G4 `: K' ?# L检查任何断开/短接或线路的损坏，未完全填充的通孔，位置未对准的线路或元件焊盘。
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3.电测量
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用于确认开裂和断裂的焊点，由污染物引起的漏电，可以加电压测电流，但要限制电压在合理范围。在测试过程中施加一些应力可能发现一些间歇性异常。

/ V1 b. d7 c; R5 ]: q8 Q# W4.断面分析

% w8 W" l* E+ j- {1 K7 K. m1 x1 U对于焊点和多层板内部的缺陷，可以用制备金相样品的方法来检查。

5.SEM和EDX
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基片表面上的污染物可以应用SEM来鉴别，污染物可能出现在板的表面或共形涂层的下面，有时必须先除去共形涂层而不要影响污染物，氯，氟，硫，和溴是关心的元素，溴是某些材料中起阻燃作用的阻燃剂成分。可以用EDX检查焊点是否存在污染物，硫，氧，铜，铝和锌都是可能导致焊点出现问题的污染物，由污染物引起的焊点破裂，经常发生在元件引脚与焊料界面处的金属间化合物中。

/ a: |$ ~, @( D( {除去共形层的方法：
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1.用溶剂溶解，二甲苯，三氯乙烷，甲基乙醛酮和氯化亚甲基之类的溶剂可以去除共形层，但不要损伤板子或污染物。

9 ]& S: s$ N. X. Z; k1 o2.热分离，采用可控的低温加热方法，对厚涂层这种方法最好，热直接加到涂层上使其与基底材料分离。

- ^" [; N! x* I& ?( L3.磨掉，用类似喷砂处理的喷射设备除去那些不可能用溶剂融掉的涂层。
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1 x; d6 x5 I! F0 }) ^% c9 s* d4.等离子腐蚀，将板子放在真空室中，用低温等离子体去除涂层，这种方法对聚对二甲苯的去除很有效。

1 O* n9 W# F% R% F$ q6 m5 q绝缘电阻测试：
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0 E' k) I1 ^5 c7 `绝缘电阻的降低，可能是枝晶生长，污染物和其他问题造成的结果。根据绝缘测试规范进行。PCB的绝缘性对于相对湿度极为敏感，尤其是已被污染的，一般绝缘故障都在1兆欧以下，以下是鉴别绝缘电阻问题的一些指导方针：
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进行测量前，PCB应当暴露到它所经受的湿度水平上。

一些电路可能需要物理隔离，以便脱离整个电路系统，这是为了使单个线路测量更准确，复杂元件或电路区域可能需要移除，以便调查所关心的故障部位。

6 s0 Y; }3 }% K9 `在显微镜下仔细检查以确认漏电或污染物的实际来源。

要用低电压技术进行测量以免损坏器件。

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目检是最快速精准的 不过比较费人力 费时间

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绝缘电阻测试

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检查任何断开/短接或线路的损坏