TA的每日心情 | 开心
2020-8-5 15:09 |
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PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。
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; G3 C2 X7 B( c* a' f1 p+ sPCBA故障特征, m0 |8 `3 J% S9 ^0 v; ~% \( Z
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1.机械损伤
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由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏。对于SMD组件，可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏，在有通孔的PCB上，元件的封装可能被破裂，或引脚从元件主体上脱落。
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2.热损伤8 X- f! U4 ?3 U# }
- {6 f5 d1 m. n. H; ?施加到线路板上的电压过高造成过大的电流，对于较小的线路或元件，它们的功耗消耗能力，导致过电损伤（EOS）；6 Y: ~9 t( q1 p( W8 h) U+ Y
2 ?- u% W6 [0 D: @8 z9 {设备外部热源导致的损伤；
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元件故障引起热损坏（长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑）
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2 U1 C3 I: G! d! K% {3.污染% N# |3 V( T, W. S( b* E6 W& ?
A5 P @4 q+ D5 l0 i1 y, L助焊剂没有清洗干净；
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: n3 ^' u0 H4 A, A: S1 K9 p处理时留下指纹，尘土或清洗液；
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来自装配时的金属碎片或焊料搭桥；& M' @5 q" Z: c' S
( ^% v7 Q S" h9 H4 D$ H% v8 u7 ]在贮存，设备安装或运行期间遭遇被污染的大气；1 v# Y7 ?. ~& Z: w: b/ W4 |1 i
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环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能够导致铜线路的侵蚀，使绝缘性下降。污染物可引起铜线路的侵蚀，经过长时间，污染物可能引起金属迁移现象，有两种形式：晶须生长和枝晶生长。* C: F. ^; ? x- G) M0 n
. Y" @+ q" l- I& t0 Z1 m, m; P/ I鉴别污染物时，最常用显微镜和SEM，EDX，或者用FTIR，SIMS，XPS之类的技术。* U; @. L8 P0 i4 S1 S3 _& v' E
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4.热膨胀失配
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当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时，它们的尺寸随着温度而变化，尤其是温度巨变时，会引起机械故障。9 _( x$ {# U5 E+ S2 O2 r! Y- t
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5.PCB上的组件互联故障5 ?+ T$ d5 \' O7 L# Q
# g+ a9 O7 {4 l6 [互联故障多发生在焊点上，多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固，可引起焊点裂缝。热应力，机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC受热膨胀可造成气孔或开裂，进而引起连接故障。, j2 O' Z9 t u: @7 R4 Y8 w$ ?( j# s
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发表于 2020-10-20 13:50
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