PCBA失效故障特征体现小结

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PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。
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PCBA故障特征

1.机械损伤
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由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏。对于SMD组件，可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏，在有通孔的PCB上，元件的封装可能被破裂，或引脚从元件主体上脱落。

2.热损伤
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施加到线路板上的电压过高造成过大的电流，对于较小的线路或元件，它们的功耗消耗能力，导致过电损伤（EOS）；

! L  Q; k7 p0 z# f2 r+ P- ^设备外部热源导致的损伤；

: s5 P6 `: H1 `& K元件故障引起热损坏（长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑）
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3.污染

助焊剂没有清洗干净；
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: v$ x( G1 l% `处理时留下指纹，尘土或清洗液；

来自装配时的金属碎片或焊料搭桥；
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在贮存，设备安装或运行期间遭遇被污染的大气；

环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能够导致铜线路的侵蚀，使绝缘性下降。污染物可引起铜线路的侵蚀，经过长时间，污染物可能引起金属迁移现象，有两种形式：晶须生长和枝晶生长。

9 L( p6 O$ p; a" V0 l7 m鉴别污染物时，最常用显微镜和SEM，EDX，或者用FTIR，SIMS，XPS之类的技术。

+ ^: R5 S3 K  I6 i/ f0 v7 a4.热膨胀失配
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; t9 V" F: I( ~, m9 d当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时，它们的尺寸随着温度而变化，尤其是温度巨变时，会引起机械故障。
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5.PCB上的组件互联故障

互联故障多发生在焊点上，多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固，可引起焊点裂缝。热应力，机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC受热膨胀可造成气孔或开裂，进而引起连接故障。

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由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏