TA的每日心情 | 开心
2020-8-5 15:09 |
|---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。0 v, I6 W- c2 i$ q
8 v1 W7 M. p+ H; z, j1 D' DPCBA故障特征
& v/ F- J: z( Y
8 @/ j1 T e! q* ]4 e5 ]1.机械损伤
, ]& t: h, f; Y: D
& V& t9 v) \! d# a6 ~% ~由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏。对于SMD组件，可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏，在有通孔的PCB上，元件的封装可能被破裂，或引脚从元件主体上脱落。
5 v/ U3 h) {' J8 B1 W* i$ ?
" v0 E$ o2 f% |$ B' B- k& V4 C$ G5 [2.热损伤
! q9 D1 b) d7 I# V6 L: @, r n U l" V
施加到线路板上的电压过高造成过大的电流，对于较小的线路或元件，它们的功耗消耗能力，导致过电损伤（EOS）；8 t2 s6 J! ^3 d
3 R2 o7 N3 m* u: k- o7 U8 V设备外部热源导致的损伤；4 q {% d: S0 c6 a' U* L
9 A7 g# i0 H$ u5 Z |( |/ j
元件故障引起热损坏（长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑）
: i3 _7 l; S/ x, G. [9 J( Y. U2 d8 \6 L0 V1 `5 I
3.污染0 m; a7 _0 e1 {
( l' g9 b; t8 ]1 ~
助焊剂没有清洗干净；
7 g/ ?, J, V8 s" R! J
$ \: K4 b% J6 k6 b: a" G处理时留下指纹，尘土或清洗液；
' Z& ^8 U8 g) c$ f$ A! w* \1 H6 ` k- m) m: u, t! F
来自装配时的金属碎片或焊料搭桥；
, Y4 v; q, B0 Y
& Q9 W" L( c, e |在贮存，设备安装或运行期间遭遇被污染的大气；
7 m: c. s# d1 f: l7 t. v- ?4 x: }4 e e
环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能够导致铜线路的侵蚀，使绝缘性下降。污染物可引起铜线路的侵蚀，经过长时间，污染物可能引起金属迁移现象，有两种形式：晶须生长和枝晶生长。) B& P5 E+ I R X
5 w* P' x$ |; m$ u( A% |% t0 X1 P鉴别污染物时，最常用显微镜和SEM，EDX，或者用FTIR，SIMS，XPS之类的技术。
9 V) k* [% N: e \/ C- ` R9 X; M) p" {5 K# Z$ q
4.热膨胀失配- U* z. o! t) z8 w) E. f) k
0 {: K U, t2 @) _( a8 F
当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时，它们的尺寸随着温度而变化，尤其是温度巨变时，会引起机械故障。& _, `+ E! m/ y$ v- A$ A; C- d- k9 h5 Q
; s, ?8 _/ ?2 N: X6 v( x. V, b
5.PCB上的组件互联故障4 g/ F8 w8 z( y) w% u
; h8 L2 H% d5 R, t, s9 h8 H! ~/ E互联故障多发生在焊点上，多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固，可引起焊点裂缝。热应力，机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC受热膨胀可造成气孔或开裂，进而引起连接故障。. F. _& Q- O6 O) f3 W: p
7 z; K+ Y. l9 J/ ?! ~" x6 n8 F
|
|
/1 
发表于 2020-10-20 13:50
收藏
淘帖
支持！
反对！