TA的每日心情 | 开心 2020-8-5 15:09 |
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PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。
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PCBA故障特征3 J( T; d" P! |9 h& z
, ^7 q8 ^5 `% i, ], j
1.机械损伤
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由于受到弯曲,扭曲等应力作用,可能会使元件损坏。对于SMD组件,可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏,在有通孔的PCB上,元件的封装可能被破裂,或引脚从元件主体上脱落。% W: k4 `* C; x3 W$ c+ R
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2.热损伤
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施加到线路板上的电压过高造成过大的电流,对于较小的线路或元件,它们的功耗消耗能力,导致过电损伤(EOS);* c4 k$ W; x* R& I
! L Q; k7 p0 z# f2 r+ P- ^设备外部热源导致的损伤;# `' h A1 ^1 ?% [0 v* n
: s5 P6 `: H1 `& K元件故障引起热损坏(长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑)
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3.污染5 G- } f/ m6 ?2 s, a
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助焊剂没有清洗干净;
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: v$ x( G1 l% `处理时留下指纹,尘土或清洗液;) s& k9 v E! ~! Y& p& ^& J5 b. a& N
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来自装配时的金属碎片或焊料搭桥;
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在贮存,设备安装或运行期间遭遇被污染的大气;2 {) l8 \3 X! m6 M
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环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能够导致铜线路的侵蚀,使绝缘性下降。污染物可引起铜线路的侵蚀,经过长时间,污染物可能引起金属迁移现象,有两种形式:晶须生长和枝晶生长。; e) ]" s! N% y7 S3 p. ` _
9 L( p6 O$ p; a" V0 l7 m鉴别污染物时,最常用显微镜和SEM,EDX,或者用FTIR,SIMS,XPS之类的技术。9 z: |9 A- @8 c5 f3 F7 C9 S
+ ^: R5 S3 K I6 i/ f0 v7 a4.热膨胀失配
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; t9 V" F: I( ~, m9 d当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时,它们的尺寸随着温度而变化,尤其是温度巨变时,会引起机械故障。
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5.PCB上的组件互联故障. j& }( t7 E* r7 O' m& a4 q3 ?
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互联故障多发生在焊点上,多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固,可引起焊点裂缝。热应力,机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC受热膨胀可造成气孔或开裂,进而引起连接故障。% A2 O% a) R! [# ]; B
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