TA的每日心情 | 开心
2020-8-5 15:09 |
|---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。
1 f* \! Y: U% L F G v
6 C* ^: m5 L s8 M- y! P: ^PCBA故障特征
( j9 D8 {4 Q& D" r* `, c8 J' @
1 n5 Q6 H+ s: s z' f0 N1.机械损伤2 w+ k) {1 `, d# _+ N# g1 h
, E. `( p7 o# u: w! `5 ^由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏。对于SMD组件，可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏，在有通孔的PCB上，元件的封装可能被破裂，或引脚从元件主体上脱落。
% u; S1 L; M8 T' |5 I2 i; \$ c& _& M$ L7 o$ V
2.热损伤
9 a9 L8 d" {2 T5 \' E( A8 O/ N7 B% {& L- x
施加到线路板上的电压过高造成过大的电流，对于较小的线路或元件，它们的功耗消耗能力，导致过电损伤（EOS）；& v' x J) C7 B [5 w6 G
, H1 E; W- J. f" i
设备外部热源导致的损伤；6 t ^6 z% r. q# q
5 i6 d/ ^% L& E& q
元件故障引起热损坏（长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑）6 d0 }; ]6 E: m$ E% @( x
9 a/ Q. p- ?& }8 K, ?
3.污染. l( ~ M; R$ B" \1 Y/ {
! @% x* T& a9 L/ g) `0 F
助焊剂没有清洗干净；" ]/ i3 }0 c4 `5 u
& f f; |. `. X0 k9 B/ l a% t
处理时留下指纹，尘土或清洗液；( a" L0 E P2 [4 y
* p+ t3 u: \$ j6 M9 v4 i来自装配时的金属碎片或焊料搭桥；7 u& x+ ^5 _6 n# @! u8 T
) N: e7 R$ F' \: y' Q) \# h
在贮存，设备安装或运行期间遭遇被污染的大气；
) [1 b% a7 _2 n7 l- r' m! B% | j. w6 }! i" m$ w' T; V; {* }
环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能够导致铜线路的侵蚀，使绝缘性下降。污染物可引起铜线路的侵蚀，经过长时间，污染物可能引起金属迁移现象，有两种形式：晶须生长和枝晶生长。
6 G; G1 V; z7 F* Q K: f8 Z Q* ?) p- a! f
鉴别污染物时，最常用显微镜和SEM，EDX，或者用FTIR，SIMS，XPS之类的技术。
. }7 m* P H, m- n$ a" |4 `' w0 n' Q3 {/ u/ T: L7 |! k
4.热膨胀失配
8 i/ I. \3 l& v! u% I7 o7 S ?* v' s' _8 C( ?, h! B) m1 j
当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时，它们的尺寸随着温度而变化，尤其是温度巨变时，会引起机械故障。5 l0 T5 A/ G: Y
( I \* d2 M- |( W+ q; Y7 n) Q
5.PCB上的组件互联故障0 m& a9 ?% t& |4 b7 [/ O) v1 ?
6 F8 s; v: D- V4 F- m( d1 z
互联故障多发生在焊点上，多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固，可引起焊点裂缝。热应力，机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC受热膨胀可造成气孔或开裂，进而引起连接故障。" K7 C. p3 y! J; ?* u3 z$ }
* _9 J6 V/ k% Q+ z* U
|
|
/1 
发表于 2020-10-20 13:50
收藏
淘帖
支持！
反对！