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PCBA失效故障特征体现小结

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    发表于 2020-10-20 13:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。
    1 f* \! Y: U% L  F  G  v
    6 C* ^: m5 L  s8 M- y! P: ^PCBA故障特征
    ( j9 D8 {4 Q& D" r* `, c8 J' @
    1 n5 Q6 H+ s: s  z' f0 N1.机械损伤2 w+ k) {1 `, d# _+ N# g1 h

    , E. `( p7 o# u: w! `5 ^由于受到弯曲,扭曲等应力作用,可能会使元件损坏。对于SMD组件,可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏,在有通孔的PCB上,元件的封装可能被破裂,或引脚从元件主体上脱落。
    % u; S1 L; M8 T' |5 I2 i; \$ c& _& M$ L7 o$ V
    2.热损伤
    9 a9 L8 d" {2 T5 \' E( A8 O/ N7 B% {& L- x
    施加到线路板上的电压过高造成过大的电流,对于较小的线路或元件,它们的功耗消耗能力,导致过电损伤(EOS);& v' x  J) C7 B  [5 w6 G
    , H1 E; W- J. f" i
    设备外部热源导致的损伤;6 t  ^6 z% r. q# q
    5 i6 d/ ^% L& E& q
    元件故障引起热损坏(长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑)6 d0 }; ]6 E: m$ E% @( x
    9 a/ Q. p- ?& }8 K, ?
    3.污染. l( ~  M; R$ B" \1 Y/ {
    ! @% x* T& a9 L/ g) `0 F
    助焊剂没有清洗干净;" ]/ i3 }0 c4 `5 u
    & f  f; |. `. X0 k9 B/ l  a% t
    处理时留下指纹,尘土或清洗液;( a" L0 E  P2 [4 y

    * p+ t3 u: \$ j6 M9 v4 i来自装配时的金属碎片或焊料搭桥;7 u& x+ ^5 _6 n# @! u8 T
    ) N: e7 R$ F' \: y' Q) \# h
    在贮存,设备安装或运行期间遭遇被污染的大气;
    ) [1 b% a7 _2 n7 l- r' m! B% |  j. w6 }! i" m$ w' T; V; {* }
    环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能够导致铜线路的侵蚀,使绝缘性下降。污染物可引起铜线路的侵蚀,经过长时间,污染物可能引起金属迁移现象,有两种形式:晶须生长和枝晶生长。
    6 G; G1 V; z7 F* Q  K: f8 Z  Q* ?) p- a! f
    鉴别污染物时,最常用显微镜和SEM,EDX,或者用FTIR,SIMS,XPS之类的技术。
    . }7 m* P  H, m- n$ a" |4 `' w0 n' Q3 {/ u/ T: L7 |! k
    4.热膨胀失配
    8 i/ I. \3 l& v! u% I7 o7 S  ?* v' s' _8 C( ?, h! B) m1 j
    当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时,它们的尺寸随着温度而变化,尤其是温度巨变时,会引起机械故障。5 l0 T5 A/ G: Y
    ( I  \* d2 M- |( W+ q; Y7 n) Q
    5.PCB上的组件互联故障0 m& a9 ?% t& |4 b7 [/ O) v1 ?
    6 F8 s; v: D- V4 F- m( d1 z
    互联故障多发生在焊点上,多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固,可引起焊点裂缝。热应力,机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC受热膨胀可造成气孔或开裂,进而引起连接故障。" K7 C. p3 y! J; ?* u3 z$ }
    * _9 J6 V/ k% Q+ z* U
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    发表于 2020-10-20 14:25 | 只看该作者
    由于受到弯曲,扭曲等应力作用,可能会使元件损坏
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