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PCBA失效故障特征体现小结

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    发表于 2020-10-20 13:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。8 G& I  Q4 c, b" b2 ?! p) V; m

    ; a5 {2 ]' @) F% i4 PPCBA故障特征, ~1 y# U# O. B, L: Y' C8 \# {
    3 B1 Y7 G" q! X
    1.机械损伤
    " d$ x3 w& T" Q( c0 x( \' ?6 b) s/ I; E
    由于受到弯曲,扭曲等应力作用,可能会使元件损坏。对于SMD组件,可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏,在有通孔的PCB上,元件的封装可能被破裂,或引脚从元件主体上脱落。
    6 C1 ]% z) V0 J! U
    # R$ H: F$ l4 w# g2.热损伤
    + Q- J$ \* d; i) f- q2 G# _, _, a7 U/ X
    施加到线路板上的电压过高造成过大的电流,对于较小的线路或元件,它们的功耗消耗能力,导致过电损伤(EOS);, Y- H6 k' q* t  x: i! v0 @

    9 h) R/ s( o& _# A# s4 R7 G设备外部热源导致的损伤;1 h* ~: f3 h% z( o; x; y

    $ A, O. g4 S+ E) l7 |# m# ^) N元件故障引起热损坏(长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑)
    0 Z& u/ p8 H( q* G' Z0 \6 ^1 `& ?
    + I, l9 f2 H; J0 p3.污染
    6 Z7 q5 U; S: b- D
    ) F& w# V9 p* ^+ ]* g" V5 h7 w3 Q助焊剂没有清洗干净;' R1 P; I" b- m. i: D4 z

    ' Y( N" X1 u/ P- Z' e+ x* s" @8 C9 ~处理时留下指纹,尘土或清洗液;
    1 `, T. b# G" R+ J; G8 i+ S; N. |0 m& _" I; T4 G1 N
    来自装配时的金属碎片或焊料搭桥;
    " }% q9 }0 K8 z+ C+ U! Y& K$ ?9 y$ w/ z5 p5 J! p/ a( y5 S
    在贮存,设备安装或运行期间遭遇被污染的大气;$ i1 Q  R% }) v6 f" w
    8 y% r) c3 G) U0 l* Y# H* ~9 ~0 x
    环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能够导致铜线路的侵蚀,使绝缘性下降。污染物可引起铜线路的侵蚀,经过长时间,污染物可能引起金属迁移现象,有两种形式:晶须生长和枝晶生长。
    & D& p5 H2 ^: d# L
      M* U6 y. R# ^1 e" u鉴别污染物时,最常用显微镜和SEM,EDX,或者用FTIR,SIMS,XPS之类的技术。0 W( O. B9 p1 M8 _

    ( G4 E! k8 E( P( j; F# L4.热膨胀失配! `$ H! I! r1 I8 ^7 j9 N
    1 F; b5 }* F; W! g8 S, \7 d
    当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时,它们的尺寸随着温度而变化,尤其是温度巨变时,会引起机械故障。0 B# s1 Q% B+ }

    9 h; d# T0 F* p$ R2 }5.PCB上的组件互联故障! b4 I5 P$ U! H, X  A

    - ]% D, M3 S7 f8 j; m) D0 q& V互联故障多发生在焊点上,多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固,可引起焊点裂缝。热应力,机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC受热膨胀可造成气孔或开裂,进而引起连接故障。
    6 e5 _+ O4 W# \! r% b6 j1 J2 l
    3 p3 b! t1 o& H, |+ t
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-10-20 14:25 | 只看该作者
    由于受到弯曲,扭曲等应力作用,可能会使元件损坏
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