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PCBA失效故障特征体现小结

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    发表于 2020-10-20 13:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。
    ; j# R$ _- f: T  `1 _; x& [# u+ r9 d& i+ q
    PCBA故障特征3 J( T; d" P! |9 h& z
    , ^7 q8 ^5 `% i, ], j
    1.机械损伤
    , O  S2 \# X* r) J4 `. W8 ?4 T5 p4 E" h. T) ?; o8 N
    由于受到弯曲,扭曲等应力作用,可能会使元件损坏。对于SMD组件,可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏,在有通孔的PCB上,元件的封装可能被破裂,或引脚从元件主体上脱落。% W: k4 `* C; x3 W$ c+ R
    & p( U& H+ T" C  Y" T9 D
    2.热损伤
    0 m0 a' W6 J* K2 }; t: p" T) k  y' B8 }& g* S+ `( N: z  e0 m* M! A9 G
    施加到线路板上的电压过高造成过大的电流,对于较小的线路或元件,它们的功耗消耗能力,导致过电损伤(EOS);* c4 k$ W; x* R& I

    ! L  Q; k7 p0 z# f2 r+ P- ^设备外部热源导致的损伤;# `' h  A1 ^1 ?% [0 v* n

    : s5 P6 `: H1 `& K元件故障引起热损坏(长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑)
    4 l  Q' [; c# v1 O% m/ k; i. E3 J& r, M
    3.污染5 G- }  f/ m6 ?2 s, a
    ! e/ e2 k/ S8 X
    助焊剂没有清洗干净;
    $ v- g3 ]% t- r( L
    : v$ x( G1 l% `处理时留下指纹,尘土或清洗液;) s& k9 v  E! ~! Y& p& ^& J5 b. a& N
    . \( [4 X7 [( D1 k( v+ A
    来自装配时的金属碎片或焊料搭桥;
    . W0 P3 Y3 ]1 Q- t6 v: C: X/ S3 a5 D$ i( j; e) |
    在贮存,设备安装或运行期间遭遇被污染的大气;2 {) l8 \3 X! m6 M
    , a$ D- e* k& p* i
    环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能够导致铜线路的侵蚀,使绝缘性下降。污染物可引起铜线路的侵蚀,经过长时间,污染物可能引起金属迁移现象,有两种形式:晶须生长和枝晶生长。; e) ]" s! N% y7 S3 p. `  _

    9 L( p6 O$ p; a" V0 l7 m鉴别污染物时,最常用显微镜和SEM,EDX,或者用FTIR,SIMS,XPS之类的技术。9 z: |9 A- @8 c5 f3 F7 C9 S

    + ^: R5 S3 K  I6 i/ f0 v7 a4.热膨胀失配
    & ]/ L& S% t: W3 H" Y) R4 q; V
    ; t9 V" F: I( ~, m9 d当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时,它们的尺寸随着温度而变化,尤其是温度巨变时,会引起机械故障。
    - Q' @- P% B: H6 g# D3 M% v; C% L) M* `2 v( F: N9 `
    5.PCB上的组件互联故障. j& }( t7 E* r7 O' m& a4 q3 ?
    + C1 F" s- Q$ g- A( |! u* h
    互联故障多发生在焊点上,多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固,可引起焊点裂缝。热应力,机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC受热膨胀可造成气孔或开裂,进而引起连接故障。% A2 O% a) R! [# ]; B

    . h5 C* g% e5 L% U( x1 A. T
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-10-20 14:25 | 只看该作者
    由于受到弯曲,扭曲等应力作用,可能会使元件损坏
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