请问在进行高速多层PCB设计时，电阻电容等器件的封装的选择的主要依据是什么？

adogpp · 发表于 2020-10-16 16:20

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请问在进行高速多层PCB设计时，电阻电容等器件的封装的选择的主要依据是什么？能否举几个例子。

NingW · 发表于 2020-10-16 16:56

个人觉得封装要根据你的设计来选择

younicp · 发表于 2020-10-16 16:57

要看你的板子大小吧，器件少板子大就可以选封装大点的，好焊接

pulbieup · 发表于 2020-10-16 17:06

0402是手机常用；0603是一般高速信号的模块常用；依据是封装越小寄生参数越小，当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。建议你在关键的位置使用高频专用元件。

baqiao · 发表于 2020-10-16 17:14

楼上很专业哦

爱吃西红柿 · 发表于 2020-10-16 18:24

你说的应该是高速信号的串阻和串容的封装选择吧，这个一般要根据你的叠层来看，主要是为了阻抗连续，一般用0201封装可以不用隔层参考，如果用0402封装可以根据实际叠层仿真，根据仿真结果决定参考哪一层。

HUT · 发表于 2020-10-18 13:21

说的很专业

hui199109 · 发表于 2020-10-27 15:35

好像根据你的板子大小，和成本决定吧

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