pad designer设计焊盘封装报错请教

大彭子 · 发表于 2020-10-15 22:11

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各位大神好：
最近在因需要设计一个器件的PCB封装，但是因为使用的是allegro PCB软件，在设计PCB封装库之前需要先画焊盘封装，于是在使用pad designer画表贴焊盘封装做check和save时，分别出现如图1和图2的两种错误报警导致不能建立封装库；请求大神指点一下该如何解决！

zzz.dan · 发表于 2020-10-16 09:15

帮顶

chl8812 · 发表于 2020-10-31 11:27

你是需要建通孔焊盘还是贴片的，看了一下如果是这两种的话，你的设置都不对

Gery8719 · 发表于 2020-11-8 11:10

你这个要是钻孔pad，钻孔pad的钻径没设置，如果是smd pad,那layers里面的设置全是错的

1285065592 · 发表于 2021-6-2 13:57

是不是没FLASH。

hcf830716 · 发表于 2021-6-3 11:27

首先你得知道自己需要建立的是通孔焊盘还是贴片焊盘；如是通孔焊盘，那在DRILL里需要设置钻孔孔径，而且SOLDERMASK通常比TOP层焊盘大4MIL左右；
如果你要设置的为贴片焊盘，那你需要先选择SINGLE LAYER，这样通孔的这就不需要设置了，同理SOLDERMASK层也是比TOP焊盘大4MIL左右。

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