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pad designer设计焊盘封装报错请教

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1#
发表于 2020-10-15 22:11 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大神好:
9 h3 b" N& }, t' ]) v* e$ z       最近在因需要设计一个器件的PCB封装,但是因为使用的是allegro PCB软件,在设计PCB封装库之前需要先画焊盘封装,于是在使用pad designer画表贴焊盘封装做check和save时,分别出现如图1和图2的两种错误报警导致不能建立封装库;请求大神指点一下该如何解决!
9 t+ Q) [2 U; b        1 H; Q5 h9 u* D

33_1.jpg (44.74 KB, 下载次数: 0)

图3

图3

32_1.jpg (58.83 KB, 下载次数: 0)

图2

图2

34_1.jpg (57.63 KB, 下载次数: 2)

图1

图1

该用户从未签到

3#
发表于 2020-10-31 11:27 | 只看该作者
你是需要建通孔焊盘还是贴片的,看了一下如果是这两种的话,你的设置都不对

“来自电巢APP”

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4#
发表于 2020-11-8 11:10 | 只看该作者
你这个要是钻孔pad,钻孔pad的钻径没设置,如果是smd pad,那layers里面的设置全是错的

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5#
发表于 2021-6-2 13:57 | 只看该作者
是不是没FLASH。
  • TA的每日心情
    开心
    2021-11-3 15:21
  • 签到天数: 56 天

    [LV.5]常住居民I

    6#
    发表于 2021-6-3 11:27 | 只看该作者
    首先你得知道自己需要建立的是通孔焊盘还是贴片焊盘; 如是通孔焊盘,那在DRILL里需要设置钻孔孔径,而且SOLDERMASK通常比TOP层焊盘大4MIL左右;
    " Z  y) b6 B2 S: ?; J! m9 T如果你要设置的为贴片焊盘,那你需要先选择SINGLE LAYER,这样通孔的这就不需要设置了,同理SOLDERMASK层也是比TOP焊盘大4MIL左右。
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