SOP芯片封装简介

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# Z. E3 T9 s& P) ESOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装，主要用在各种集成电路中。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。
SOP封装的优势：
1、系统集成度高，SOP可以通过LTCC工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。因此从整个系统的集成度来讲，并不比SOC差。
0 z8 I2 O4 |& [* G. Q, V2、生产成本低、市场投放周期短
0 }5 K2 Q' s- v1 Q: ]. m3、性能优良，可靠性高。
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4、体积小、重量轻、封装密度大。

图1 SOP8封装形式

LKT系列SOP8封装的芯片外接五个功能引脚，VCC、GND、RST、IO、CLK，设计开发阶段方便在PCB上焊接调试，批量生产阶段贴片生产效率高。DIP和SOP封装的区别在于，DIP是直插封装，SOP是贴片封装。但二者都广泛应用于电子电路的生产设计中。SOP8封装更适合于生产发行中的贴片生产。

  图2 SOP8封装芯片引脚分配图

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生产成本低、市场投放周期短，可靠性高

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