影响SMT制造的PCB设计元素整理

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影响SMT制造的PCB设计元素PCB设计是SMT技术中的关键环节，SMT技术是决定SMT制造质量的重要因素。本文将从SMT设备制造的角度分析影响其质量的PCB设计元素。SMT制造设备对PCB的设计要求主要包括：PCB图案，尺寸，定位孔，夹紧边缘，MARK，面板走线等。
PCB图案在自动SMT生产线中，PCB生产从装载机开始，并在印刷，芯片安装，焊接后完成生产。最后，它将由卸货机作为成品板生成。在此过程中，PCB在设备的路径上传输，这要求PCB图案应与设备之间的路径传输一致。图2显示了标准矩形PCB，其通道夹持边缘与一条线一样平坦，因此这种类型的PCB适用于通道传输。有时将直角设计成倒角。

其路径夹持边缘不是一条直线，因此PCB的位置和器件中的传输都会受到影响。可以补充图3中的开放空间，以使其夹紧边缘成为如图4所示的直线。另一种方法是在PCB上添加裂缝边缘PCB尺寸PCB设计尺寸必须符合贴片机的最大和最小尺寸要求。

到目前为止，大多数设备的尺寸在50mmx50mm至330mmx250mm（或410mmx360mm）范围内。如果PCB的厚度太薄，则其设计尺寸不应太大。否则，回流温度会引起PCB变形。理想的长宽比是3：2或4：3。如果PCB尺寸小于设备的最小尺寸要求，则应进行拼板。面板的数量取决于PCB的尺寸和厚度。PCB定位孔SMT定位方法分为两种类型：定位孔以及边缘位置和边缘位置。但是，最常用的定位方法是Mark点对位。PCB压边由于PCB是在器件的路径上传输的，因此不得将组件沿夹持边缘的方向放置，否则组件将被器件挤压，从而影响芯片的安装。以图 中的PCB为例，某些组件放置在PCB的下边缘近，因此，上边缘和下边缘不能视为夹紧边缘。但是，在两个侧边缘附近没有组件，因此两个短边缘可以用作夹紧边缘

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标记PCB标记是所有全自动设备标识和位置的标识点，用于修改PCB制造错误。一个。形状：实心圆，正方形，三角形，菱形，十字形，空心圆，椭圆形等。实心圆是首选。1、尺寸：尺寸必须在0.5mm至3mm的范围内。直径为1mm的实心圆是首选。2、表面：其表面与PCB焊盘的焊接平面相同，焊接平面均匀，既不厚也不薄，反射效果极佳。应在Mark点和其他焊盘周围布置一个禁布区域，该区域中不能包含丝网印刷和阻焊层

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; W) K8 {$ x( x* b; W  Q5 p& R: e4 _图 为一种出色的MARK设计方法，而图9是一些不合理的MARK设计。

丝印字符和丝印线在图9中的MARK周围排列，这会影响设备对MARK点的识别，并会因MARK识别而导致频繁报警，严重影响制造效率。 拼板法为了提高制造效率，可以将具有相同或不同形状的多个小型PCB组合在一起以形成面板。对于某些具有双面的PCB，可以将顶侧和底侧设计成一个面板，这样可以生产出模板，从而可以降低成本。此方法还有助于减少顶侧和底侧的移位时间，从而提高制造效率和器件利用率。拼板的连接方法包括冲压孔和V型槽，如图 所示。

V型槽连接方法的一项要求是使板的其余部分（未切割）保持等于板厚度的四分之一到三分之一。如果将过多的电路板切掉，则切槽可能会因回流焊的高温而破裂，从而导致PCB掉落，而PCB会在回流焊炉中燃烧。PCB设计是一项复杂的技术，必须同时考虑器件要求和组件布局，焊盘设计和电路设计。出色的PCB设计是确保产品质量的重要因素。本文带来了从SMT制造的角度来看PCB设计应考虑的一些问题。只要对这些问题给予足够的重视，就可以进行SMT装置的全自动SMT制造。

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PCB设计是SMT技术中的关键环节