EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
DFM(Design For Manufacture）：可制造设计。设计卓越（DFX）的概念是20世纪90年代中期由美国表面贴装理事会首次提出的，它的目的就是提倡产品的可制造性设计及相关论题。 DFM是一种基于并行设计的思想，在制造产品时要满足成本、性能和质量的要求，即在产品的概念化设计和详细设计阶段，就必须考虑到制造生产过程中的工艺要求、测试组装的合理性，同时还要考虑到售后服务的要求。 线路方面1, 螺丝孔用NPTH孔，避免增加DIP不必要的工作流程(如贴胶带)。因为螺丝孔如果是PTH，不贴胶带的话，过锡炉的时候会造成孔内沾锡堵孔，造成后面组装问题。
: g3 h. [. Y1 I
2, 板边轨道边5mm。也就是PCB板边5MM禁止放器件。如果板边不够5MM，则需要添加折断边。画板子的时候，可以画一个5mm的pkg/keepout/all。
! Z3 l" j4 }/ n* k8 P9 F! ? 3, 光学点的规定：PCB TOP/BOT面光学点≧3 处，距离板边≧3mm，完整对角不对称位移≧5mm。光学点Pad = 1mm；光学点内的防焊开窗 = 3mm (黑色)。
8 k) {# g. J1 Y3 x+ b/ I9 ^ 4, 光学点内禁止走线避免机器产生误判，或机器无法辨识。
7 _( B7 ]/ Q8 v/ ?4 ?1 m. ^( {. W/ K 5, 光学点与板内的Dummy（假导体）的距离≧6mm，防止机器误判为光学点。
( a, ^0 |' ?8 s5 M6 [$ Y: M0 h
6, Via&Through hole(PTH&NPTH)与SMD PAD距离≧5mil，防止细孔冒油或未塞满孔等问题造成与SMD PAD连锡的风险。
4 i- v& Y1 ]( I4 l 7, BGA外Trace须有裸线量测点≧20mil。维修或分析时方便量测讯号使用。
- Z) c: ^& h0 q2 Z3 O+ ?& x; D 8, BGA本体下所有via hole必须塞孔，避免于波峰焊时，因热冲击造成零件被破坏。
) Z& u) D! f( P: N+ m
3 K2 R6 f5 t/ d2 d$ l; D2 x* X. x" @# I% l5 w8 O
| 
/1 
发表于 2020-10-14 16:10
收藏
淘帖
支持！
反对！