TA的每日心情 | 怒 2019-11-20 15:22 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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(一)、前言6 F+ V* c* m& d6 h- T
: }" B% F; @4 m7 |, E电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首- n. B$ F9 ]/ }; g M! p
先,由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限,导致低的布通率;
; q B: V8 ^2 B4 h其次,由于系统时钟频率的提高,引起的时序及信号完整性问题;
" y, e; E; y+ Q6 `0 S" }第三,工程师希望能在PC平台上用更好的工具完成复杂的高性能- ?2 g( y2 v! \& M4 b
的设计。由此,我们不难看出,PCB板设计有以下三种趋势:! N2 F4 g) C3 e% g7 P9 j
! L! P$ y4 t( a
---高速数字电路(即高时钟频率及快速边沿速率)的设计成为
6 y( Y2 X% l3 ~3 P) a7 D& e1 z+ b主流。
) j F# f8 ~0 z---产品小型化及高性能必须面对在同一块PCB板上由于混合
8 a* @2 f) n, c) e) G" C信号设计技术(即数字、模拟及射频混合设计)所带来的分布效应问题。
a* _) p# _; n( R- A F+ h2 ^: l: E3 f+ v, G* S4 @
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