TA的每日心情 | 怒 2019-11-20 15:22 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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(一)、前言
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# }& Y9 \1 B% v6 |: B8 c+ g& f+ m电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首
* U' z* t f. x1 S; |6 F先,由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限,导致低的布通率;
3 r7 z5 G/ l; \6 h0 |& ], E8 O; m其次,由于系统时钟频率的提高,引起的时序及信号完整性问题;
3 J1 D9 B" |/ V' }: P# f第三,工程师希望能在PC平台上用更好的工具完成复杂的高性能
! N4 I' K6 c5 U的设计。由此,我们不难看出,PCB板设计有以下三种趋势:
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---高速数字电路(即高时钟频率及快速边沿速率)的设计成为3 |4 l. d! v! ]( s. t( n
主流。5 |9 y9 [& p8 m
---产品小型化及高性能必须面对在同一块PCB板上由于混合
; S& s8 P; d$ @! o9 F信号设计技术(即数字、模拟及射频混合设计)所带来的分布效应问题。
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