关于封装设计与生产工艺问题

Jamie_he2015 · 发表于 2020-10-14 14:12

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请问各位老师，对于Pin中心间距为0.35mm的QFN芯片，焊盘宽度做多大，焊盘之间的间隙做多大？谢谢

金色传说 · 发表于 2020-10-14 14:31

蹲答案

悬崖孤鸠 · 发表于 2020-10-14 15:19

器件手册上会写，找个类似的器件瞅瞅就成

午后的阳光 · 发表于 2020-10-16 14:32

建立封装，应该严格按照器件型号的datasheet去制作吧，datasheet上面会有实物尺寸图以及推荐封装图的。

Jamie_he2015 · 发表于 2020-10-21 13:57

午后的阳光发表于 2020-10-16 14:32
, @ v- Y1 W4 s0 j3 E3 k9 `( n建立封装，应该严格按照器件型号的datasheet去制作吧，datasheet上面会有实物尺寸图以及推荐封装图的。

按照数据手册来做，有些是不能满足生产要求的。也需要参考工厂的工艺能力

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