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PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线分享

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发表于 2020-10-13 14:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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(1) 设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。; z* H: O& z$ u" @
(2) 建库。根据器件的手册进行逻辑封装和 PCB封装的创建。* Q4 ~8 ?  B: j
(3) 原理图设计。原理图设计可以通过 pads Logic进行,
3 B7 I8 Y: _) Y7 n2 ](4) 网表调入。通过生成网络表或 PADS Layout 连接器进行元件和网络表调入。+ g+ \5 c/ v+ O* a, Q# F% V
(5) 布局。在 PADS Layout中通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。
' U5 [3 a  U3 N/ g" Q+ J. Y(6) 布线。通过 PADS Layout 和PADS Router 组合进行交互式布线工作。' s& m. V) B% T7 A9 R( ~
(7) 验证优化。验证 PCB设计中的开路、短路、DFM 和高速规则。2 R3 p# S- @; m( f
(8) 设计资料输出。在完成 PCB设计后,利用 CAM 输出光绘、钢网、装配图等生产文件。2 p* Q6 D$ y) }; I5 b7 z2 `5 b
(9) 加工。输出光绘文件到 PCB工厂进行 PCB生产,输出钢网、器件坐标文件。装配图到 STM 工厂进行贴片焊接作业。 `' B% g: Y! x0 {
3 J& _% I, x' E2 q7 C3 I4 h3 e

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  • TA的每日心情
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    2022-12-26 15:28
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-10-13 16:15 | 只看该作者
    从建封装就开始了,得好好学习

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-2-25 17:48 | 只看该作者
    封装我不会,谢谢提供信息
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