DFM(PCB可制造性)检查

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DFM(PCB可制造性)检查

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导言

产品开发过程包括两个独特的阶段：产品设计和工艺设计，在产品设计处理功能的产品，而工艺设计的重点是生产和工艺规划。并行工程（ CE认证）关注的是提高产品开发过程考虑，在早期阶段的产品设计，在不同的因素与生命周期的产品。这些因素包括manufacturabil -性，装配，工艺设计，测试，质量检验，以公正等等。已经证明是一种有效的行政长官的战略产业，保持沟通竞争在应对不断变化，全球化的，以客户为导向市场。一些日本企业采取一半的时间，美国公司做提供主要产品（如飞机和汽车） 。这一成功来自一个事实，即行政长官大大有助于减少产品开发循环。

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第三章：钢网设计6 M2 u. o* Q# @5 c  b+ P+ i 第四章：工艺路线 第五章：回流焊工艺3 j% B  }5 K, f( o$ E 第六章：0.35mm pitch QFN焊接工艺# b0 A* M8 S' j: C$ B, x& I 第七章：0.40/0.65mm 混合pitch BGA焊接工艺2 s/ }( S8 V, b! }6 m' A 附：常见回流焊焊接不良分析第三章：钢网设计6 M2 u. o* Q# @5 c  b+ P+ i 第四章：工艺路线 第五章：回流焊工艺3 j% B  }5 K, f( o$ E 第六章：0.35mm pitch QFN焊接工艺# b0 A* M8 S' j: C$ B, x& I 第七章：0.40/0.65mm 混合pitch BGA焊接工艺2 s/ }( S8 V, b! }6 m' A 附：常见回流焊焊接不良分析第三章：钢网设计6 M2 u. o* Q# @5 c  b+ P+ i 第四章：工艺路线 第五章：回流焊工艺3 j% B  }5 K, f( o$ E 第六章：0.35mm pitch QFN焊接工艺# b0 A* M8 S' j: C$ B, x& I 第七章：0.40/0.65mm 混合pitch BGA焊接工艺2 s/ }( S8 V, b! }6 m' A 附：常见回流焊焊接不良分析