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差分线间距走多少才算合理?

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1#
发表于 2010-12-8 22:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mikle517 于 2010-12-9 09:30 编辑 . y! v' {3 P2 \" a4 N7 F# g* ?8 @

  u, ?4 k; k9 U5 ~5 c; E9 v以前在一家外企工作,PCB都走的比较正规,差分线间距都是1.5倍线宽的间距或3倍线宽的间距。现在在一家私营企业,差分线的间距一般都和线宽一样,板子照样都能很好的工作,这些差分信号包括时钟信号,串口信号,PCIE信号,DDR信号以及网络信号。难道差分线的间距就和线宽之间没要求?以前听老外讲过,差分线间距走1.5倍线宽或3倍线宽是看差分线属于松耦合还是紧耦合来决定的,是不是这样呢?你们公司差分线间距都怎么走的?希望有人来指点迷津。。
% N6 W$ a% n+ k' O0 L- I6 g
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2#
发表于 2010-12-9 11:14 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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3#
 楼主| 发表于 2010-12-9 11:28 | 只看该作者
回复 风行 的帖子
8 I9 f" p' Z6 T) k+ S+ X; M1 ?2 u7 C; z' t2 @, [
那什么IC要跑1.5倍的呢?

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4#
 楼主| 发表于 2010-12-9 16:37 | 只看该作者
哎,问题太简单了,都不屑回答。。

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5#
发表于 2010-12-9 17:34 | 只看该作者
  其实差分对到底是线间耦合还是对地耦合,就是你所谓的紧密耦合或者稀松耦合。/ w/ c  k. Q: w3 c; X8 O+ q

( W  E# a" W$ i大多人还是说的紧密耦合,信号是P/N间自回流,阻抗互相约束,抗干扰能强些,但是这种耦合中部分电子还是会出现对地耦合的情况。
  d" j, c7 U4 _$ j  X( i# m7 [& v$ d7 v: X; N
在差分对间的距离很远的情况下,或者是干扰很小的情况下,你说的1.5/3仅仅是差分线间距离,如果工厂可以做到,无所谓,只要保证你AC特性是100欧姆即可。

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6#
 楼主| 发表于 2010-12-9 17:50 | 只看该作者
回复 liqiangln 的帖子
8 p4 @: B) N5 p2 c& z
% H' P; w, w) i6 s6 f) e信号即然定义为差分传输的模式,提高抗干扰能力,那么就尽量按照紧耦合的方式来走,也就是间距越小越好,只要符合加工要求和阻抗匹配要求,就OK了
3 m  m8 W7 d) n, V  L" ]  m

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7#
发表于 2010-12-9 18:12 | 只看该作者
关于差分线的参考是P/N互相参考还是参考完整地平面这个问题,个人认为参考地多些。80%电子通过地平面回流。只有地平面出现切割,电子才会以p/n互为参考多些。

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