请教关于压接器件间距的问题！

巴丹先森

如题。求教为什么压接器件正面1.5MM，背面2.5mm不能布器件？
, I; c' d7 E5 y

turth

压接器件四周布局器件高度需满足相应的要求。  压接连接器正面3MM内不能布局高度超过3MM的器件，1.5MM范围内不能布器件，其B面2.5MM范围不得布局器件。

dzkcool

跟压接器件拆装和应力有关

這侽孓譙悴丶

应该是安装和按压的时候会产生一定的应力，如果器件靠太近了，可能会损坏器件！

巴丹先森

這侽孓譙悴丶 发表于 2020-10-12 17:21
' b3 b: S" j/ a2 G/ ^& z应该是安装和按压的时候会产生一定的应力，如果器件靠太近了，可能会损坏器件！

1 M- s$ n* J, N* z9 P& d谢谢！

$ j; V( p6 G% j6 q目前做的一个项目，领导说保持1mm以上就够了。
3.0的板厚，SFP28笼子的通孔地跟正反面的电阻电容PAD的间距也就1mm左右。板子回来看着也没啥事，挺结实的，笼子的针脚都没穿过板子。

5 P; P  J$ Y  \& l所以如果板子较厚，应力不是主要因素的话，小器件是可以靠近点管脚的吗?
# [5 ^: \5 O, ?& E6 |! R

dzkcool

压接的时候，底下是有垫台的，周边器件靠太近的话会压到器件。

巴丹先森

dzkcool 发表于 2020-10-13 09:22
. p& i; ?7 @. }. p/ z( V$ w+ ^$ j压接的时候，底下是有垫台的，周边器件靠太近的话会压到器件。

哦 原来是这样，了解了。谢谢cool老师
! h0 e% }' N  L