请教关于压接器件间距的问题！

巴丹先森 · 发表于 2020-10-12 15:20

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如题。求教为什么压接器件正面1.5MM，背面2.5mm不能布器件？

turth · 发表于 2020-10-12 16:23

压接器件四周布局器件高度需满足相应的要求。压接连接器正面3MM内不能布局高度超过3MM的器件，1.5MM范围内不能布器件，其B面2.5MM范围不得布局器件。

dzkcool · 发表于 2020-10-12 17:15

跟压接器件拆装和应力有关

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2020-10-12 17:21

应该是安装和按压的时候会产生一定的应力，如果器件靠太近了，可能会损坏器件！

巴丹先森 · 发表于 2020-10-12 17:58

這侽孓譙悴丶发表于 2020-10-12 17:21; Y N- u; x9 m8 O8 Z' W2 s2 N
应该是安装和按压的时候会产生一定的应力，如果器件靠太近了，可能会损坏器件！

谢谢！

目前做的一个项目，领导说保持1mm以上就够了。
3.0的板厚，SFP28笼子的通孔地跟正反面的电阻电容PAD的间距也就1mm左右。板子回来看着也没啥事，挺结实的，笼子的针脚都没穿过板子。

所以如果板子较厚，应力不是主要因素的话，小器件是可以靠近点管脚的吗?

dzkcool · 发表于 2020-10-13 09:22

压接的时候，底下是有垫台的，周边器件靠太近的话会压到器件。

巴丹先森 · 发表于 2020-10-13 10:38

dzkcool 发表于 2020-10-13 09:223 F& s5 R$ h" ~3 u, p$ r& o' y
压接的时候，底下是有垫台的，周边器件靠太近的话会压到器件。

哦原来是这样，了解了。谢谢cool老师

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