请教关于压接器件间距的问题！

巴丹先森

如题。求教为什么压接器件正面1.5MM，背面2.5mm不能布器件？

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turth

压接器件四周布局器件高度需满足相应的要求。  压接连接器正面3MM内不能布局高度超过3MM的器件，1.5MM范围内不能布器件，其B面2.5MM范围不得布局器件。

dzkcool

跟压接器件拆装和应力有关

這侽孓譙悴丶

应该是安装和按压的时候会产生一定的应力，如果器件靠太近了，可能会损坏器件！

巴丹先森

這侽孓譙悴丶 发表于 2020-10-12 17:21
& a' O3 I% e  l$ Y* a& c8 h- \应该是安装和按压的时候会产生一定的应力，如果器件靠太近了，可能会损坏器件！

% c( s# d# u( @- Q& I0 |8 J谢谢！

目前做的一个项目，领导说保持1mm以上就够了。
3.0的板厚，SFP28笼子的通孔地跟正反面的电阻电容PAD的间距也就1mm左右。板子回来看着也没啥事，挺结实的，笼子的针脚都没穿过板子。
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所以如果板子较厚，应力不是主要因素的话，小器件是可以靠近点管脚的吗?
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dzkcool

压接的时候，底下是有垫台的，周边器件靠太近的话会压到器件。

巴丹先森

dzkcool 发表于 2020-10-13 09:22
4 {! {6 t' K/ l3 ^9 i) f2 o7 C6 r) O压接的时候，底下是有垫台的，周边器件靠太近的话会压到器件。

7 e; p( ~0 H% ^1 D8 ?8 q" o- Y7 l哦 原来是这样，了解了。谢谢cool老师