smt贴片加工厂加工时回流焊缺陷小结

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1、润湿不良

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2、焊料量不足与虚焊货断路

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3、吊桥和移位

4、焊点桥接或短路

5、散步在焊点附近的焊锡球

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6、分布在焊点表面或内部的气孔、针孔

7、焊点高度接触或超过元件体（吸料现象）

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8、元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝

9、元件端头电镀层不同程度剥落，露出元件体材料

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10、元件面贴反

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11、元件体或端头有不同程度的裂纹货缺损现象

12、冷焊，又称焊点絮乱

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13、还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过X光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；又例如峰值温度过低或回流时间过短，会产生焊料熔融不充分和冷焊现象，但峰值温度过高或回流时间过长又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点强度，如超过235摄氏度，还会引起PCB中环痒树脂碳化，影响PCB性能和寿命。

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很精密的工艺 任何小细节都可能导致质量下降