浅谈FPC&COF

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柔性电路板（FPC），俗称软板，是指用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。其具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，如自由弯曲、卷绕、折叠等。
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根据印制电路信息统计情况来看，目前FPC应用方向以智能手机及平板电脑等便携式产品为主，且智能手机成为带动FPC行业增长的主要动力。
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随着5G、智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、汽车电子物联应用、航天、无人机、机器人等终端领域的发展，FPC行业在未来3-5年将出现需求井喷之势。
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2017年全球FPC总产值达144亿美元，同比增长6.6%，预计到2023年总产值将达到203亿美元。

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- Z( b7 \$ g% h- {平板显示驱动IC封装用之卷带式高阶覆晶薄膜IC基板（即Chip On Film或Chip On Flex，简称COF）是平板显示产业链上游材料的重要一环，是平板显示驱动IC封装用的关键零组件。未封装IC的柔性基板，称为COF基板。已封装IC的柔性基板，称为COF产品。
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' B* \& w# @! B目前COF产品应用面超过90%都集中在显示驱动芯片封装领域，终端领域主要就是曲面屏。未来，随着智能手机向全面屏方向迭代，4K、8K电视的推广，OLED市场占有率将不断攀升。其带来的一大变化就是曲面屏增速将远大于硬屏，从占销售金额的比例来看预计今年曲面屏就将超过硬屏。
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0 X; @8 g; f4 V& J2019年，仅电视面板就带动COF需求量同比增长8%，手机面板的拉动力更强，将带动COF需求量同比增长41%，且未来两年年均增长都会在20%以上。与巨大的需求量相比，全球COF产能却十分吃紧。2019年全球产能基本维持在37亿片规模，供应缺口将达到20%。

$ r1 [( ]  N& p& G2 R) ?% D7 @目前掌握COF基板技术并且具备量产规模的公司，在全球范围内只有5家，分别是日本的FLEXCEED株式会社，韩国的STEMCO、LGIT，台湾的颀邦、易华（JMC）。其中，日本FLEXCEED是COF的发明者，技术独步全球。
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