PCB压合过程中常见问题汇总

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. H3 L% n: c$ `　　PCB压合过程中常见问题　　PCB多层板的制作必须要经过压合这一个步骤，压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。PCB压合过程中经常会出现一些问题，下面一起来汇总下。
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　　一、白显露玻璃布织纹
　　1、树脂流动度过高；
　　2、预压力偏高；
　　3、加高压时机不正确；
　　4、粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大。

　　二、起泡
1 X1 s  |/ P, g5 `6 G　　1、预压力偏低；
7 q& `7 l+ \+ n* j$ j1 [　　2、温度偏高且预压和全压间隔时间太长；
5 C) f& n, l2 X1 M  l0 k' ^　　3、树脂的动态粘度高，加全压时间太迟；
$ i4 [# A7 ]: y　　4、挥发物含量偏高；
& D; t2 e, ~/ `2 y0 `- y　　5、粘结表面不清洁；
　　6、活动性差或预压力不足；
　　7、板温偏低。

7 i# F9 g" ?# U! \　　三、板面有凹坑、树脂、皱褶
  U0 q2 ~, i9 }5 \0 ^　　1、LAY-UP操作不当，钢板表面未擦干有水渍，引起铜箔起皱；
　　2、压板时板面失压，造成树脂流失过多，铜箔下缺胶，使铜箔表面起皱。
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, s/ j, x- Q9 X, u$ M! P! Q　　四、内层图形移位
" s7 |; d3 ~0 N; ~% R2 f* N　　1、内层图形铜箔的抗剥强度低或耐温性差或线宽过细；
) t- [3 }1 X! a5 ]( F: p8 r4 I　　2、预压力过高，树脂动态粘度小；
　　3、压机模板不平行。
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7 b& m; A" W4 @+ d　　五、厚度不均匀、内层滑移
　　1、同一窗口的成型板总厚度不同；
　　2、成型板内印制板累加厚度偏差大；热压模板平行度差，叠层板能自由位移且整个叠层又偏闻热压模板中心位置。
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　　六、层间错位
　　1、内层材料的热膨胀，粘结片的树脂流动；
　　2、层压中的热收缩；
　　3、层压材料和模板的热胀系数相差大。
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　　七、板曲、板翘
+ P0 |/ n  L1 H/ \/ P- z, [　　1、非对称性结构；
　　2、固化周期不足；
2 ]' M$ [( U4 h' o9 y　　3、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致；
/ }% S' I9 B# G2 ~) i4 [　　4、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片。
　　5、后固化释压后多层板处置不妥。

　　八、分层、受热分层
　　1、内层的湿度或挥发物含量高；
　　2、粘结片挥发物含量高；
　　3、内层表面污染；外来物质污染；
　　4、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；
2 w' {) L/ H3 K0 i. X& W! n, ^　　5、氧化不正常，氧化层晶体太长；前处理未形成足够表面积。
　　6、钝化作用不够。

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PCB多层板的制作必须要经过压合这一个步骤，压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。