PCB压合过程中常见问题汇总

中信华

　　PCB压合过程中常见问题　　PCB多层板的制作必须要经过压合这一个步骤，压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。PCB压合过程中经常会出现一些问题，下面一起来汇总下。

# r5 M9 ^& a* e' U; p/ L: y　　一、白显露玻璃布织纹
- C7 p1 t3 o) Z9 B5 G　　1、树脂流动度过高；
　　2、预压力偏高；
　　3、加高压时机不正确；
! O/ F  Z- ]( e& W, p　　4、粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大。
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5 h: G2 `3 n5 J( G- e. T* q* Q　　二、起泡
　　1、预压力偏低；
　　2、温度偏高且预压和全压间隔时间太长；
& s! {0 T/ r0 E/ J5 M% \　　3、树脂的动态粘度高，加全压时间太迟；
　　4、挥发物含量偏高；
　　5、粘结表面不清洁；
/ V$ a( I: t' ?1 T　　6、活动性差或预压力不足；
　　7、板温偏低。

　　三、板面有凹坑、树脂、皱褶
　　1、LAY-UP操作不当，钢板表面未擦干有水渍，引起铜箔起皱；
7 ^% S2 h9 ?! ^6 V5 F" e　　2、压板时板面失压，造成树脂流失过多，铜箔下缺胶，使铜箔表面起皱。
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　　四、内层图形移位
$ {: U4 z/ q, M  ?/ y8 V6 L　　1、内层图形铜箔的抗剥强度低或耐温性差或线宽过细；
3 {" F) \6 @: K& y* A; Y　　2、预压力过高，树脂动态粘度小；
% Q" v( G: s6 X# ~- p　　3、压机模板不平行。

1 }3 K1 S( a# X! O& |/ Y　　五、厚度不均匀、内层滑移
: ^) x2 s! a! e2 X( L- X　　1、同一窗口的成型板总厚度不同；
2 M! ?$ B6 l# i& Y! E' V5 Y0 `) A; v　　2、成型板内印制板累加厚度偏差大；热压模板平行度差，叠层板能自由位移且整个叠层又偏闻热压模板中心位置。

　　六、层间错位
3 r8 g8 \! x' N. R: R　　1、内层材料的热膨胀，粘结片的树脂流动；
　　2、层压中的热收缩；
9 `2 x  T. B) ^& t# n& c$ `7 W0 I　　3、层压材料和模板的热胀系数相差大。

* O' A/ n: ^( `3 d2 }% m　　七、板曲、板翘
　　1、非对称性结构；
2 f% k$ S8 [6 ~　　2、固化周期不足；
' T& N$ z7 |+ A$ L( N% Q  x  i/ c　　3、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致；
　　4、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片。
　　5、后固化释压后多层板处置不妥。
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　　八、分层、受热分层
　　1、内层的湿度或挥发物含量高；
! w% w. |) U& R( b7 u/ a* q　　2、粘结片挥发物含量高；
" `' }7 \1 P: V: W' ?& z5 @; P　　3、内层表面污染；外来物质污染；
　　4、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；
& b+ ]" ?7 H' X" h8 `　　5、氧化不正常，氧化层晶体太长；前处理未形成足够表面积。
  I" P1 u9 ^$ u( ?8 [6 `　　6、钝化作用不够。
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PCB多层板的制作必须要经过压合这一个步骤，压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。