|
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
如何选择PCB材料及应该思考哪些因素?! K5 [1 z4 h9 F
% d% k' h$ L4 ~
定制化程度高是PCB最重要的特点。PCB在使用时的场景、产品、性能、材料、面积等各方面均有非常大的差异,导致不同PCB在所使用的元件种类、连接线粗细、布线密度等方面也有非常大的变化,这就要求PCB企业具有非常强的定制化生产能力。1 l- n: M* i9 u) v2 Z
' O$ J- q/ P% u6 A& {7 m6 q
对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板,对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板,对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板;对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。4 D+ l' ]! j" I: c, t5 u
2 ]* I6 |2 p2 ]
如何选择PCB材料及应该思考哪些因素?, ^; a' M2 g0 E/ }, d
, V3 e" `4 F( q7 D
对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板,对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板,对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板;对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。
5 x. g+ M3 w2 s) w* T" P
( p0 w6 c7 N' z0 {# y+ d! {4 ? (1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材,Tg应高于电路工作温度。
+ s7 W* w, d5 [2 ~7 K. P0 f (2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致,容易造成PCB变形,严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。, L3 x$ g( m+ j
(3)要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃/50S的耐热性。" S; {1 u# g1 e5 X
(4)要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求《0.0075mm/mm。7 e7 a# q1 G1 y
(5)电气性能方面,高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻,耐电压强度,抗电弧性能都要满足产品要求。" M- t: t; d- q' j& q; r! w
1 @( @' ~: f: j 以上就是PCB材料选择时应该考虑的因素,那么下次选择时记得考虑进去。
; ^* f( Q+ X1 e6 s9 A2 z$ I0 @% f! V, r/ {$ l2 |0 g( {8 F
|
|