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PADS中,焊盘、丝印、钻孔等都是以绝对层号为标准吗?搞不懂了,越来越郁闷..

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1#
发表于 2010-12-6 15:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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看下面的图吧,上图是编辑封装时,我画了圆,要开孔的,孔外是禁止布线区
# S% o3 K  G  A* t; W: L6 l下图是在PCB中看到的状态。。。丝印层后面,新版的pads为何增加了TOP、BOTTOM,到底什么意思啊。。。8 e' Q5 k0 N4 Y0 L, R0 h
我按绝对层号调整还是不对,郁闷死了。。。正道该怎么走???
' R9 \- ^( ~: q8 S& d
2 V# l- a. @! w& L6 `/ J( ~( V( q
: `, B" D! H+ Y! G  }* V$ `! {4 O) {: ?# s4 |
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2#
发表于 2010-12-6 16:26 | 只看该作者
既然是底层丝印,就不要在top哪里设置颜色,改回黑色去。

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3#
发表于 2010-12-6 16:55 | 只看该作者
编辑封装,需要做定位孔的时候,最好是放一个PAD 而不是画一个丝印上去

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参与人数 1贡献 +2 收起 理由
f.yang + 2 我意!我现在就这么做…… 这样最安全!

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4#
 楼主| 发表于 2010-12-6 17:21 | 只看该作者
liangliang314 发表于 2010-12-6 16:55
2 t0 I/ ?" i3 A5 N编辑封装,需要做定位孔的时候,最好是放一个PAD 而不是画一个丝印上去
/ }4 c) |1 {1 e
放PAD???
- w  B9 V! @9 T) N' T1 x6 X按说PADS不会这么差吧,不能处理单纯的机械孔????
* D6 ]& O' e' o6 p4 m+ b

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5#
发表于 2010-12-6 19:22 | 只看该作者
非常同意3楼意见!

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6#
 楼主| 发表于 2010-12-6 20:35 | 只看该作者
不正规,反对!/ H) n1 N! Q% P) q% ^8 T$ R2 q
难道PADS只能这么干???必须要用PAD???

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7#
发表于 2011-3-27 13:49 | 只看该作者
做成元件就好了

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8#
发表于 2011-3-29 15:41 | 只看该作者
回复 cnchip 的帖子$ \# Q6 _2 [/ Z

" k& s& T! f& O; t! ^开非金属化孔用board cut out来画,不要用丝印
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