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PADS中,焊盘、丝印、钻孔等都是以绝对层号为标准吗?搞不懂了,越来越郁闷..

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1#
发表于 2010-12-6 15:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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看下面的图吧,上图是编辑封装时,我画了圆,要开孔的,孔外是禁止布线区
  a$ y7 M% l  C6 |2 g; H; e+ o9 k6 m下图是在PCB中看到的状态。。。丝印层后面,新版的pads为何增加了TOP、BOTTOM,到底什么意思啊。。。
0 Q, T2 e" T2 K& Z  R; V# {( Q. e$ x0 }我按绝对层号调整还是不对,郁闷死了。。。正道该怎么走???  ]' l, Z  b' [+ P

  t, K5 P$ Y% d " o# s+ C/ @0 [  E- g/ D
! e7 d. j# o8 ]$ B4 z

! J/ ]* B8 R8 N# p

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2#
发表于 2010-12-6 16:26 | 只看该作者
既然是底层丝印,就不要在top哪里设置颜色,改回黑色去。

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3#
发表于 2010-12-6 16:55 | 只看该作者
编辑封装,需要做定位孔的时候,最好是放一个PAD 而不是画一个丝印上去

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参与人数 1贡献 +2 收起 理由
f.yang + 2 我意!我现在就这么做…… 这样最安全!

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4#
 楼主| 发表于 2010-12-6 17:21 | 只看该作者
liangliang314 发表于 2010-12-6 16:55 3 W' }) A' y+ w/ ?/ J2 R
编辑封装,需要做定位孔的时候,最好是放一个PAD 而不是画一个丝印上去

# Z" b; _: T4 b, `9 x# |. B3 i6 P8 M放PAD???- V! U# u) s- C0 E" s
按说PADS不会这么差吧,不能处理单纯的机械孔????' z4 [, o$ ]" Q/ h$ _% C# V

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5#
发表于 2010-12-6 19:22 | 只看该作者
非常同意3楼意见!

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6#
 楼主| 发表于 2010-12-6 20:35 | 只看该作者
不正规,反对!
, L" P; R2 \  J7 j/ s5 z5 A难道PADS只能这么干???必须要用PAD???

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7#
发表于 2011-3-27 13:49 | 只看该作者
做成元件就好了

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8#
发表于 2011-3-29 15:41 | 只看该作者
回复 cnchip 的帖子
& A# P" Z8 m' J/ _8 M8 L4 C+ }6 X' M! Q2 `8 ]& K
开非金属化孔用board cut out来画,不要用丝印
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