PCB生产厂家生产过程检验标准

中信华

　　电路板的生产流程想必大家也不陌生了，那么在PCB生产厂家电路板在生产过程中检验要求是什么呢?有没有板子类型的不同检验标准就不一样呢，跟着小编一起来看一看。

6 M5 @, G5 ?0 S7 B3 X, ^　　PCB生产厂家单面印制板制造过程检验要求：

) q& r: Z/ M5 r% Z% o　　电路板厂开料
2 J. Z# z! U- @0 ^+ N3 F　　按照产品加工单或开料规格单核对基板的规格型号，开料尺寸。基板的经纬方向、长宽尺寸与垂直度在规定范围内。
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　　印刷网版
　　PCB生产厂家一般是检查丝网网目、网版张力、胶膜厚度符合规定要求，这些检验应在绷网和涂胶时就完成，做好记录。
　　PCB生产厂家检查图形完整性，没有针孔、缺口或残余胶膜；与照相底版核对，图形定位尺寸一致,线宽线距、连接盘尺寸或字符标记都一致。

　　表面清洗
　　被化学清洗或磨刷腿板表面不得有氧化、污染，清洗后应干燥。
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; z0 J: ?. g0 t  |: S5 X5 P　　线路印刷
　　PCB生产厂家检查线路图形完整性，没有断路、针孔、缺口或短路、线路渗墨、多余墨点；与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距一致，误差在允许范围内。

　　蚀刻
: o7 m; `+ S) n( W8 J0 Q& w　　检查线路图形完整性，没有断路、针孔、缺口或短路、残余铜箱；与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距一致，误差在允许范围内，没有过蚀刻(线路太细)或蚀刻不足(线路太粗)。
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2 a6 T* S/ t4 r7 V　　阻焊
% O0 P9 p5 j4 t6 v- g( e/ a7 d: q　　检查阻焊图形完整性，没有漏印、针孔、缺口或渗墨上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸一致，误差在允许范围内。
　　检查阻焊剂固化程度，在铜导体面上的阻焊层用铅笔试验应有铅笔硬度3H以上。检查阻焊剂的结合力，在铜导体和绝缘板面上的阻焊层用粘胶带贴合与拉起的试验，胶带上不应有剥落的阻焊剂。
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　　正面与反面标记印刷
# u. D2 l& ^  y/ G- t0 f　　检查字符标记图形完整性，没有漏印、针孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点；与线路图形定位尺寸一致，误差在允许范围内，字符标记能正确识别。
　　以上PCB生产厂家在生产时的检验要求你都掌握了吗？每一个标准都按照程序走，保证让客户放心。

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