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浅谈电容的摆放及布局* m a3 b' S/ y1 x( [( P
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通过对以上电容特性的分析可知，高频的小电容对瞬间电流的反应最快。例如，一块IC附近有两个电容，一个是2.2uF,另一个是0.01uF。当IC同步开关输出时，瞬间提供电流的肯定是0.01uF的小电容，而2.2uF的电容则会过一段时间才响应，即便小电容离IC远一些，只要它的寄生电感（包括引线和悍盘电感）比大电容小，那么它依然是瞬间电流的主要提供者。所以，高速设计中的关键就是高频小电容的处理，要尽可能摆放得离芯片电源引脚近一些，以达到最佳的旁路效果。
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高速PCB布线中对电容处理的要求，简单地说就是要降低电感。实际在布局中的具体措施主要有以下6点。" V7 b$ ?& k4 M0 a9 z3 N1 a
/ f S4 C. t( B% v" h 1，减小电容引线/引脚的长度。! r) p, [8 }5 I: ~+ z! p
2，使用宽的连线。
, l- J7 c2 X, ? 3，电容尽量靠近器件，并直擬口电源引脚相连。6 A% P- {- \0 B9 {! q9 u
4，降低电容的高度（使用表贴型电容）。6 X3 `, s0 R: f" Z
5，电容之间不要共用过孔，可以考虚打多个过孔接电源/地。4 T9 U7 I" I' u) G+ L; {/ J7 o
6，电容的过孔尽量靠近焊盘（能打在悍盘上最佳），如图1-11-21所示。
4 V* W- A: N" X2 x7 f9 s1 ^# h/ |; v( X图1-11-21电容布局中引线设计趋势 # Z# |8 J* r3 ~$ M
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发表于 2020-10-10 14:00
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