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PCB设计DFM可制造性设计PCB工艺设计规范
9 u9 K* T2 G8 w( }7 D范 围Scope:
( c; |& S/ p5 Q本规范规定了PCB设计中的相关工艺设计参数。
, P3 A, G2 v5 c# p% ?本规范适用于PCB工艺设计。
; A' T0 d+ N6 Z$ ~" K# b! L简 介Brief introduction：
( q$ i' k% M3 d本规范从PCB外形、材料叠法、基准点、器件布局、走线、孔、阻焊、表面处理方式、丝印设计等多方面，从DFM角度定义了刚性PCB（含背板）、HDI PCB的相关工艺设计参数。/ ?+ Z( C1 d* I" ~
本规范还包括以下附加设计文档，如涉及专项技术请参考如下文档：2 D% D+ T/ w7 r. L, S
DKBA3128.1-2003-AD01 《PCB工艺设计规范解析文件》/ b7 E5 K) R5 C8 u5 V
DKBA3128.2-2007 《FPC工艺设计规范》
% ^- i4 q+ P* |' ODKBA3128.3-2009.12 《射频及金属衬底电路板工艺设计规范》, D& J x6 z; M1 r! }- N- p; e
关键词Key words：0 L, s4 \* v: g* W: Y& S& z
PCB、DFM、布局、布线、拼板、基准点、孔、背板、表面处理、丝印、走线、阻焊、刚性PCB、HDI k% L" N! }/ o+ t
引用文件：2 A. }2 p7 d3 A: r2 P
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
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发表于 2020-10-10 11:07
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发表于 2020-11-19 13:54
9 y$ F: X3 v5 Y4 K# o8 A* ?
