一文解析PCB各个板层的定义

中信华

　　一文解析PCB各个板层的定义
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6 v6 {9 W- q+ J2 D$ T; J1 Q　　pcb线路板有很多的板层，那么各个板层又有什么意思呢，来一起看

　　1.顶层信号层(TopLayer)：
　　也称元件层，主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线;
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　　2.中间信号层(MidLayer)：
　　最多可有30层，在多层板中用于布信号线。

& v0 Y& Y5 f  w3 g& `7 Q# \( F　　3.底层信号层(BootomLayer)：
　　也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件
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; d; {0 v; k% L) o　　4.顶部丝印层(TopOverlayer)：
　　用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

　　5.底部丝印层(BottomOverlayer)：
  R! I! b+ w4 u% N. ]7 r8 \$ n　　与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
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　　6.内部电源层(InternalPlane)：
2 u/ k) |# M! y9 J/ a# d' [　　通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

　　7.机械数据层(MechanicalLayer)：
　　定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

; y4 o9 b' ]- Z1 m　　8.阻焊层(SolderMask焊接面)：
5 J* K1 i; K& I" d( m* b　　有顶部阻焊层(TopsolderMask)和底部阻焊层(BootomSoldermask)两层，是protelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。
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" O3 z- Y" ^4 c+ ]9 q/ T, Q. t- K　　9.锡膏层(PastMask-面焊面)：
, c2 X' o" m; k　　有顶部锡膏层(TopPastMask)和底部锡膏层(BottomPastmask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出。板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

" g- k& q2 {' B9 e5 X3 w　　10.禁止布线层(KeepOuLayer)：
　　定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
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　　11.多层(MultiLayer)：
6 L' r0 R/ C8 `0 v+ n/ z　　通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

8 U1 s7 s" o, s8 n- x  j1 z　　12.钻孔数据层(Drill)：
　　·solder表示是否阻焊，就是PCB板上是否露铜
　　·paste是开钢网用的，是否开钢网孔
1 l1 s# z0 w& x3 ]& q, h6 G　　所以画板子时两层都要画，solder是为了PCB板上没有绿油覆盖露铜)，paste上是为了钢网开孔，可以刷上锡膏.
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　　主要介绍了PCB线路板12个板层，那么你现在了解了吗?
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shapeofyou888

很详细，很全面

Kevin2020

第12点有点草率了。