一文解析PCB各个板层的定义

中信华

　　一文解析PCB各个板层的定义
7 Y) ~4 `' B5 b6 V! F& d# |. T0 _
　　pcb线路板有很多的板层，那么各个板层又有什么意思呢，来一起看

　　1.顶层信号层(TopLayer)：
& \' G3 F+ f% r5 e3 L! y, ^; e　　也称元件层，主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线;
9 f3 ]' L" x5 t1 W* Q* l
0 u! b. X& a) B& J$ k　　2.中间信号层(MidLayer)：
　　最多可有30层，在多层板中用于布信号线。

/ A# e3 j' F% f6 M9 N; s( M　　3.底层信号层(BootomLayer)：
6 h0 Z$ d8 ]1 M/ X+ @0 m: w  N0 r　　也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件

　　4.顶部丝印层(TopOverlayer)：
& [& {8 X& a$ U$ d  ~( Z　　用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
  q+ v: M3 ?- T
6 y# v; S" a/ z9 v6 j　　5.底部丝印层(BottomOverlayer)：
　　与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

　　6.内部电源层(InternalPlane)：
　　通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
+ ~! @6 b, \9 V4 n6 ?5 u) W
　　7.机械数据层(MechanicalLayer)：
  w7 N# e1 V5 Z3 [　　定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

; s$ d  r0 n6 \2 z9 }! u　　8.阻焊层(SolderMask焊接面)：
2 x( _6 a$ f( j' ^# h　　有顶部阻焊层(TopsolderMask)和底部阻焊层(BootomSoldermask)两层，是protelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。
% {, O* b# |+ n7 [' Q9 n1 T2 e( f
& m  i$ v5 T+ K7 U: M2 }! O6 l　　9.锡膏层(PastMask-面焊面)：
　　有顶部锡膏层(TopPastMask)和底部锡膏层(BottomPastmask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出。板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

# }' W* t# u  k9 \# J　　10.禁止布线层(KeepOuLayer)：
1 M( }: T  `7 t! x　　定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
2 t5 w* V* J0 x' X. l: o0 _
' |4 W2 p; ]( G4 P; Y4 O2 X. t　　11.多层(MultiLayer)：
2 K- s# |7 q& k0 g# N5 ~　　通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

　　12.钻孔数据层(Drill)：
: V4 i# k% e. s4 u1 I　　·solder表示是否阻焊，就是PCB板上是否露铜
　　·paste是开钢网用的，是否开钢网孔
1 _. s! J0 c3 r7 a6 C3 d( U# ~　　所以画板子时两层都要画，solder是为了PCB板上没有绿油覆盖露铜)，paste上是为了钢网开孔，可以刷上锡膏.

　　主要介绍了PCB线路板12个板层，那么你现在了解了吗?

shapeofyou888

很详细，很全面

Kevin2020

第12点有点草率了。