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在高速信号链的应用中,对于多ASIC都存在模拟地和数字地,究竟是采用地分割,还是...

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1#
发表于 2020-10-9 14:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在高速信号链的应用中,对于多ASIC都存在模拟地和数字地,究竟是采用地分割,还是不分割地?既有准则是什么?哪种效果更好?* n1 }% ~6 h! p3 R" a# M3 U9 T: c

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2#
发表于 2020-10-9 15:44 | 只看该作者
应该要分割的吧

该用户从未签到

3#
发表于 2020-10-9 19:19 | 只看该作者
迄今为止,没有定论。一般情况下你可以查阅芯片的手册。ADI所有混合芯片的手册中都是推荐你一种接地的方案,有些是推荐公地、有些是建议隔离地。这取决于芯片设计。
  • TA的每日心情
    开心
    2023-1-4 15:38
  • 签到天数: 23 天

    [LV.4]偶尔看看III

    5#
    发表于 2021-5-2 12:23 | 只看该作者
    具体应该分情况,简单电路不分割,复杂PCB看情况
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