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1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中bai文意思是“球栅网格du阵列封装”；zhiLGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；
k5 g/ h) L6 h% D! y* b0 C' p- S
6 \6 k' ~2 K. R6 h- o* P5 F8 u& ] C2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大；$ v; a* T: p# a' M6 ]6 S- N. G& O
7 o! |+ s! @) ]2 Q3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。0 Z- E0 s# x! R
) |5 G+ x( _& Q# X
4、封装方式不同。LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上。BGA封装是一次性封装，外面看不到针脚。
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5、更换性能不同。BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换；LGA封装可以单独更换。
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6、导热性能不同。BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。$ b% L, s9 }5 {5 V, `
' H% y" U: f1 w( R0 `6 S7、功耗不同。面积越大，功耗越大。BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。; C5 z( ~, p- Y+ |/ T9 Z$ H
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发表于 2020-10-9 13:52
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