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求:如何快速创建各种元器件的封装?

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发表于 2010-12-2 11:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 lz961 于 2010-12-2 16:53 编辑
3 J( N; y& T* I0 K4 I, s. _2 B0 \. U4 ]7 _" T6 g) L
小弟不才,刚学PDAS没多久,对于封装还不怎么会做。主要是那些尺寸该用哪一个?比较恼火,请哪位大侠能否总结一下封装的做法,主要是尺寸方面的问题了。十分感激!
, m2 b  s3 ]' v- r6 F, t4 [' n比如这个封装里,管脚的长宽尺寸是怎么定位的?宽度还能直接找出来,就是单个焊盘的长度,不知道怎么定义?还有丝印是如何画的。最好能给个做好的封装的尺寸图!真的很感谢哦! 这种贴片器件的封装还真的不知道怎么做,哪位高手请指点一番!谢谢了!6 m$ w9 O/ l+ E4 l
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