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[HyperLynx] boardsim仿真的package模型怎么加载

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发表于 2020-9-30 14:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在做linesim前仿真时可以通过加载S参数模型导入package,但是在做boardsim后仿真时芯片的package模型怎么加载?
4 Z+ k* S; Y5 Q7 \& b; ]
7 V# @+ {, |& ?4 R& E2 n4 T

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发表于 2020-11-19 17:15 | 只看该作者
可以在 IBIS 文件中 wrap S参数或 SPICE 文件,比如下面这样:3 W6 ~1 i7 f9 k2 R! I3 ]

$ s' b: v5 W2 i( {: L' D[Interconnect Model Set]      Generic_SERDES_IConn( Q( v) \! s4 S0 h9 o
[Interconnect Model]          pkg_model_20180620_s4p___pkg_model_20180620_s4p_1$ V- H9 ~+ s" O+ y8 t
File_TS    .\pkg_model_20180620.s4p( B! K& X$ ?. ?( y$ ^( B8 U
Number_of_terminals = 5
; H5 G9 }6 \- C  T- g2 c. I( ]Unused_port_termination Resistance 50
& B8 x1 t1 d2 @6 E  H1     Buffer_I/O     pin_name       A36. d3 M; Z" @7 u/ V; h  Z
2     Pin_I/O        pin_name       A36
, K$ I  t! @$ T9 U9 ^5     A_gnd
  t9 q; a: M1 m[End Interconnect Model]
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