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本帖最后由 yoursilf 于 2020-9-28 14:56 编辑 * D, t+ J! V# q% a( F
2 u9 m5 q$ _7 Z! `1 |/ U' n 手工焊接是锡铅焊接技术的基础。尽管目前现代化企业已经普遍使用自动插装、自动焊接的生产工艺,但产品试制、生产小批量产品、生产具有特殊要求高可靠性产品(如航天技术中的火箭、人造卫星的制造等)等目前还采用手工焊接。即使印制电路板结构这样的小型化大批量采用自动焊接的产品,也还有一定数量的焊接点需要手工焊接,所以目前还没有任何一种焊接方法可以完全取代手工焊接。因此,在培养高素质电子技术人员、电子操作工人的过程中,手工焊接工艺是必不可少的训练内容。! h3 @& l1 H z' D3 X `
& S* N6 q4 W0 S! _2 i2 V, C- Z7 P- ~0 K注意事项:% E0 ]4 k& `. q! @- C0 {$ F1 C
1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
& B* g* e% r" a2、助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。6 ]$ \6 y# G, k1 M; E
3、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。+ g! [3 z, a5 S- o
4、焊接方法,把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
% @/ ~- {: R. h# X3 k5、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6 x) H, M+ B! Z Z6、焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。
8 i9 q, g; {3 A# P$ Y6 B- \7、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
" i5 r; J& [1 V+ O& H8、集成电路应最后焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。
9 s3 S$ h4 }: }6 \6 A, v9、电烙铁应放在烙铁的架上。
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1 W) L& ]: r5 ]- H助焊剂:. p0 R( F6 w [, ]- y& d1 x
助焊剂可以用小瓶来滴,可使用密封的或可重复充满的助焊剂笔。经常,操作员使用太多的助焊剂。我宁愿使用助焊剂笔,因为它们限制使用的助焊剂量。我也宁愿使用带助焊剂芯的焊锡,含有助焊剂和焊锡合金。当使用带助焊剂芯的焊锡和液体助焊剂时,保证助焊剂相互兼容。) ~. _( I% y! S4 y0 u
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/ k- [: c( H# B# u4 ]2 J; w5 h表面贴装焊接通常要求较小直径的锡线,典型的在0.50~0.75mm范围。通孔焊接通常要求较大直径的锡线,范围在1.20~1.50mm。5 k9 `; o0 e+ F) _5 M& K
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' L2 c: m, P9 b7 X锡膏也可以用注射器来滴,虽然许多手工焊接方法加热锡膏太快,造成溅锡和锡球。助焊剂胶,而不是锡膏,对更换面积排列元件是非常有用的。
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