EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › PCB&PCBA失效分析论坛 › 拒焊不良问题

发新帖

查看: 575|回复: 1

上一主题

下一主题

拒焊不良问题

该用户从未签到

电梯直达

跳转到指定楼层

1^#

发表于 2020-9-28 14:43 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

回帖奖励

|倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

请问有没有人遇到过类似这种拒焊的不良现象，线路板焊盘表面的焊锡与器件电极上的焊锡没有融合在一起，印刷的锡膏全部爬到器件电极上去了

收藏0 淘帖0 支持！0 反对！0

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复

EDA365微信号及QQ群号！

TA的每日心情

	开心 2022-12-5 15:27

签到天数: 1 天

[LV.1]初来乍到

2^#

发表于 2020-9-28 15:19 | 只看该作者

立碑不成浮高的结果、焊料被焊剂残留物阻断

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

发新帖

推荐内容 /1

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-5-30 17:46 , Processed in 0.078125 second(s), 26 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表