请问CAF效应导致PCB漏电，该如何防止或怎么才能减少降低？

senlenced3 · 发表于 2020-9-28 13:44

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zmmdmn · 发表于 2020-9-28 14:28

提高板材在抗 CAF 方面的能力。对于电路板基材工艺，可以从提高材料中离子纯度、使用低吸湿性树脂、玻璃布被树脂充分浸泡结合良好等方面进行提高。对于应用端的工程师，在板材选型时，可以考虑使用耐 CAF 板材。如下板材供应商生益的板材选型中，就有耐 CAF 的板材可供选型

silenced · 发表于 2020-9-28 14:36

PCB 的机械钻孔或镭射烧孔会产生高温，超过板材的 Tg 点时会融溶并形成残渣，这些残渣附着于孔壁会造成镀铜时接触不良，因此在镀铜前必须进行除渣作业，除渣作业中的浸泡处理会对通孔造成一定的侵蚀并可能带来渗铜问题，使后续的铜迁移现象更加容易

谢谢侬 · 发表于 2020-9-28 14:37

PCB 设计时，增加通孔间距，另外，由于 CAF 通道几乎沿着同一玻璃纤维束产生，因此，将相邻的通孔交叉发布有助于降低 CAF 的发生

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