印制电路板DFM设计通用技术整理

helendcany

印制电路板DFM设计通用技术整理

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本标准规定了印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标
6 }4 V' v7 B7 |0 j- F; K- t3 A记等，作为印制板设计人员设计时参考：
1 一般要求
1.1 本标准作为 PCB 设计的通用要求，规范 PCB 设计和制造，实现 CAD 与 CAM的有效沟通
1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和客供文件作为设计、生产依据。
2 PCB 材料
2.1 基材
FR—1 酚醛纸基板,击穿电压 787V/mm 表面电阻,体积电阻比 FR—2 低.
FR--2 酚醛纸基板, 高电性,击穿电压 1300V/mm
FR—3 环氧纸基板
- w; F, x: A' x7 i- D- gFR—4 环氧玻璃布板
FR—5 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板
CEM—1 环氧玻璃布—纸复合板(环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板)
CEM-2 (CEM-1 阻燃) (CEM-2 非阻燃)
/ \2 n( A, O6 |+ O2 _0 q- s$ L7 v: g- [CEM—3 环氧玻璃布--玻璃毡板(玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板
CEM3 阻燃)
其它, 特殊基板.
4 M2 p2 g1 Y; m/ ~* h9 I) p几个相关参数：
5 I" I( p+ i$ n; D6 Z1） Tg 值：玻璃态转化温度。
2） Td 值：热裂解温度。IPC 新规范建议因应无铅焊接，一般 Tg 之 Td ＞310℃，Mid Tg 之 Td＞325℃，High Tg 之 Td＞340℃。
- S; K% a) d3 p1 d3） CTE:热膨胀系数。（PCB 在 X.Y.方向受到有玻纤布的钳制，所以影响主要体现在板厚 Z 方向上）
" ^7 S  o: f' N+ }+ [4） CAF：耐离子迁移。
2 W% m" Q5 W0 H& j& G9 q5） CTI：耐漏电起痕。
6） Dk：介电常数。
7） Df：介质损耗。电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，介质损耗越小使信号损耗也越小。

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$ W9 ~/ A  i# \. u$ _

2 d2 c5 J0 C. |9 Z7 G7 P

tobias

谢谢楼主分享的好东东。

saint

学一学新知识。。。

barry_chen

谢谢楼主分享

peng2016

感谢楼主分享

aixiaoye

第三章：钢网设计6 M2 u. o* Q# @5 c  b+ P+ i 第四章：工艺路线 第五章：回流焊工艺3 j% B  }5 K, f( o$ E 第六章：0.35mm pitch QFN焊接工艺# b0 A* M8 S' j: C$ B, x& I 第七章：0.40/0.65mm 混合pitch BGA焊接工艺2 s/ }( S8 V, b! }6 m' A 附：常见回流焊焊接不良分析