印制电路板DFM设计通用技术整理

helendcany

印制电路板DFM设计通用技术整理

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/ ]0 p' J: m6 v- T# C& p本标准规定了印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标
# n7 b9 _" {- w, B. F3 {7 F记等，作为印制板设计人员设计时参考：
0 z$ ^: C/ L" ^( L: P5 [3 r1 一般要求
/ U4 i% u7 f2 S/ v3 m5 p2 b/ G1.1 本标准作为 PCB 设计的通用要求，规范 PCB 设计和制造，实现 CAD 与 CAM的有效沟通
1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和客供文件作为设计、生产依据。
2 PCB 材料
2.1 基材
& ], J5 E6 Q6 ~$ U# @5 F, s6 @FR—1 酚醛纸基板,击穿电压 787V/mm 表面电阻,体积电阻比 FR—2 低.
FR--2 酚醛纸基板, 高电性,击穿电压 1300V/mm
+ U+ I' ~* T1 h5 i7 F4 VFR—3 环氧纸基板
  h  X) x# w) S, o- ~  x  f- ]/ c0 i* jFR—4 环氧玻璃布板
1 D* Q  r: W& s) `0 m4 r* d  k6 ~; ZFR—5 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板
& U/ J! I  L& B4 x4 rCEM—1 环氧玻璃布—纸复合板(环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板)
$ g) u5 j4 W) q0 H! ~. vCEM-2 (CEM-1 阻燃) (CEM-2 非阻燃)
+ m$ o& \9 S. U9 o. iCEM—3 环氧玻璃布--玻璃毡板(玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板
CEM3 阻燃)
其它, 特殊基板.
几个相关参数：
! J& _# p2 o: M; ]* x1） Tg 值：玻璃态转化温度。
3 C# w. D. t# X+ c8 J2） Td 值：热裂解温度。IPC 新规范建议因应无铅焊接，一般 Tg 之 Td ＞310℃，Mid Tg 之 Td＞325℃，High Tg 之 Td＞340℃。
3） CTE:热膨胀系数。（PCB 在 X.Y.方向受到有玻纤布的钳制，所以影响主要体现在板厚 Z 方向上）
; `' ]0 J1 \* G' B  _4） CAF：耐离子迁移。
% d1 r" p( m0 d5） CTI：耐漏电起痕。
6） Dk：介电常数。
) g& P3 c( d' O7） Df：介质损耗。电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，介质损耗越小使信号损耗也越小。

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tobias

谢谢楼主分享的好东东。

saint

学一学新知识。。。
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barry_chen

谢谢楼主分享

peng2016

感谢楼主分享

aixiaoye

第三章：钢网设计6 M2 u. o* Q# @5 c  b+ P+ i 第四章：工艺路线 第五章：回流焊工艺3 j% B  }5 K, f( o$ E 第六章：0.35mm pitch QFN焊接工艺# b0 A* M8 S' j: C$ B, x& I 第七章：0.40/0.65mm 混合pitch BGA焊接工艺2 s/ }( S8 V, b! }6 m' A 附：常见回流焊焊接不良分析