印制电路板DFM设计通用技术整理

helendcany

印制电路板DFM设计通用技术整理

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! x) G, r$ N4 |* i) R本标准规定了印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标
记等，作为印制板设计人员设计时参考：
& s% h, J1 t! Y( Z% \0 T8 |: \1 一般要求
) s/ s& i3 x7 a% i1.1 本标准作为 PCB 设计的通用要求，规范 PCB 设计和制造，实现 CAD 与 CAM的有效沟通
- W" n  ?5 P- L4 }1 Q, J6 L2 t1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和客供文件作为设计、生产依据。
$ m* g1 p  o; C) X9 M1 t3 U; f2 PCB 材料
' h: Z$ e1 T& Z$ v/ P2.1 基材
FR—1 酚醛纸基板,击穿电压 787V/mm 表面电阻,体积电阻比 FR—2 低.
FR--2 酚醛纸基板, 高电性,击穿电压 1300V/mm
FR—3 环氧纸基板
FR—4 环氧玻璃布板
FR—5 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板
  ]' S" e& q9 _0 }8 m* [9 BCEM—1 环氧玻璃布—纸复合板(环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板)
; L9 f' p8 q( ~  `3 ?CEM-2 (CEM-1 阻燃) (CEM-2 非阻燃)
5 [" u9 ~7 C3 d+ ^8 S& H: WCEM—3 环氧玻璃布--玻璃毡板(玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板
" Y% v& T4 G+ sCEM3 阻燃)
8 N, [* d$ l! w! o4 m/ m% ?其它, 特殊基板.
/ p; W) f2 s' X! c! ~7 u2 t2 \几个相关参数：
! v& k. ?3 s7 \+ l. A, ]' U1） Tg 值：玻璃态转化温度。
* b7 f) C# V: f# B, g$ d2） Td 值：热裂解温度。IPC 新规范建议因应无铅焊接，一般 Tg 之 Td ＞310℃，Mid Tg 之 Td＞325℃，High Tg 之 Td＞340℃。
3） CTE:热膨胀系数。（PCB 在 X.Y.方向受到有玻纤布的钳制，所以影响主要体现在板厚 Z 方向上）
4 j2 @2 t9 L) }- r$ H9 _4） CAF：耐离子迁移。
5） CTI：耐漏电起痕。
+ d; {/ u( y$ ]$ a8 A  T6） Dk：介电常数。
7） Df：介质损耗。电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，介质损耗越小使信号损耗也越小。

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6 S! Y* W4 e, `

6 I6 i" b. ?- {! t+ `9 Z' l

tobias

谢谢楼主分享的好东东。

saint

学一学新知识。。。

barry_chen

谢谢楼主分享

peng2016

感谢楼主分享
6 b7 ~& r) Z- w. [

aixiaoye

第三章：钢网设计6 M2 u. o* Q# @5 c  b+ P+ i 第四章：工艺路线 第五章：回流焊工艺3 j% B  }5 K, f( o$ E 第六章：0.35mm pitch QFN焊接工艺# b0 A* M8 S' j: C$ B, x& I 第七章：0.40/0.65mm 混合pitch BGA焊接工艺2 s/ }( S8 V, b! }6 m' A 附：常见回流焊焊接不良分析