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印制电路板DFM设计通用技术整理

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发表于 2020-9-28 13:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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印制电路板DFM设计通用技术整理

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( j* I1 a0 W0 Y* ~) }; Q

; c, n0 x5 M% x% R2 \7 {1 D
' h3 k& A3 ^: g- Z

/ ]0 p' J: m6 v- T# C& p本标准规定了印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标
# n7 b9 _" {- w, B. F3 {7 F记等,作为印制板设计人员设计时参考:
0 z$ ^: C/ L" ^( L: P5 [3 r1 一般要求
/ U4 i% u7 f2 S/ v3 m5 p2 b/ G1.1 本标准作为 PCB 设计的通用要求,规范 PCB 设计和制造,实现 CAD 与 CAM的有效沟通) Z8 }* U! V- ?( u
1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和客供文件作为设计、生产依据。. b6 ?. C" z  v% A
2 PCB 材料( u$ e/ k6 k) d/ |" v$ h
2.1 基材
& ], J5 E6 Q6 ~$ U# @5 F, s6 @FR—1 酚醛纸基板,击穿电压 787V/mm 表面电阻,体积电阻比 FR—2 低.0 j% G& \6 _; I& X3 p& E
FR--2 酚醛纸基板, 高电性,击穿电压 1300V/mm
+ U+ I' ~* T1 h5 i7 F4 VFR—3 环氧纸基板
  h  X) x# w) S, o- ~  x  f- ]/ c0 i* jFR—4 环氧玻璃布板
1 D* Q  r: W& s) `0 m4 r* d  k6 ~; ZFR—5 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板
& U/ J! I  L& B4 x4 rCEM—1 环氧玻璃布—纸复合板(环氧树脂类 纸(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板)
$ g) u5 j4 W) q0 H! ~. vCEM-2 (CEM-1 阻燃) (CEM-2 非阻燃)
+ m$ o& \9 S. U9 o. iCEM—3 环氧玻璃布--玻璃毡板(玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板8 P2 K, }" a! |# [; M
CEM3 阻燃)" W) n3 F4 C: s, a. H6 }
其它, 特殊基板.7 c: B3 D/ ^) S: X, X
几个相关参数:
! J& _# p2 o: M; ]* x1) Tg 值:玻璃态转化温度。
3 C# w. D. t# X+ c8 J2) Td 值:热裂解温度。IPC 新规范建议因应无铅焊接,一般 Tg 之 Td >310℃,Mid Tg 之 Td>325℃,High Tg 之 Td>340℃。3 W# F  f7 b5 r# ~" Y' u; o1 K
3) CTE:热膨胀系数。(PCB 在 X.Y.方向受到有玻纤布的钳制,所以影响主要体现在板厚 Z 方向上)
; `' ]0 J1 \* G' B  _4) CAF:耐离子迁移。
% d1 r" p( m0 d5) CTI:耐漏电起痕。0 `6 f2 x5 Y2 p# a2 c& [
6) Dk:介电常数。
) g& P3 c( d' O7) Df:介质损耗。电介质材料在交变电场作用下,由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗,介质损耗越小使信号损耗也越小。
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% b" [7 J# `& X9 L6 j5 s/ @

( ]7 t, u  O) K

6 N3 U2 i& ^2 l* t) |
* d2 n1 k0 p$ B& ~

该用户从未签到

2#
发表于 2020-9-28 13:59 | 只看该作者
谢谢楼主分享的好东东。

该用户从未签到

3#
发表于 2020-9-30 16:35 | 只看该作者
学一学新知识。。。
; p9 t4 ]: e7 _; {% v3 K, ^
  • TA的每日心情

    2023-10-12 15:34
  • 签到天数: 70 天

    [LV.6]常住居民II

    4#
    发表于 2020-10-2 12:00 | 只看该作者
    谢谢楼主分享
  • TA的每日心情

    2022-12-29 15:40
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2020-12-27 22:56 | 只看该作者
    感谢楼主分享' R" I) C% ~2 T* u# M# `8 B% D

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2021-8-16 17:36 | 只看该作者
    第三章:钢网设计6 M2 u. o* Q# @5 c  b+ P+ i 第四章:工艺路线 第五章:回流焊工艺3 j% B  }5 K, f( o$ E 第六章:0.35mm pitch QFN焊接工艺# b0 A* M8 S' j: C$ B, x& I 第七章:0.40/0.65mm 混合pitch BGA焊接工艺2 s/ }( S8 V, b! }6 m' A 附:常见回流焊焊接不良分析
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