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晶体管封装9 z) j+ R- j3 ?( b- r7 n( n
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二极管和晶体管采用与其他无源元件尺寸不同的特殊封装。例如， SOT-23 SMT封装 （“ SOT”表示“小外形晶体管”）用于具有三个或更多引脚的超小型表面贴装晶体管，尺寸为3mm x 1.75 mm x 1.3 mm。SOT-23封装用于具有四个或更多引脚的大功率SMT晶体管，尺寸最大为6.7mm x 3.7mm x 1.8mm。- L$ ?6 q+ G/ M/ H: k( t; [" [# X
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集成电路封装: S5 s* b$ H) S1 W5 P6 [
; \; c' B7 M# g$ r8 I/ u5 {6 U对于集成电路（或IC），常见的类型是四方扁平封装（QFP），小尺寸集成电路（SOIC），球栅阵列（BGA）和塑料引线芯片载体（PLCC）。
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四方扁平包装（QFP）
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: j2 f' b9 q B3 c2 A1 MQFP是矩形或正方形集成电路封装，厚度为几毫米，并具有 从其四个侧面的每一侧延伸的“鸥翼”式引线触点。常见变体的引脚数范围从32到256引脚。还有陶瓷（陶瓷方形扁平包装或LQFP）和塑料（塑料方形扁平包装或PQFP）。/ _5 |' n2 [7 \" w! ~2 T! l
8 K: ^) z: k2 W4 k7 M9 s# G小尺寸集成电路
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SOIC是小型的矩形IC封装，具有从两个较长边缘延伸的海鸥翼形引线，并且引脚数为14或更多。变体包括薄型小外形封装（TSOP）和薄型小外形封装（TSSOP）。SOIC是在各种设备（例如消费类，工业和通信设备）中使用的最常见的包装类型之一。" D6 q$ S: W8 T" V
# q3 q; e1 O. D+ O2 y球栅阵列
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BGA封装非常适合与表面贴装IC实现高密度连接。与方形扁平封装的海鸥引线不同，BGA触点在封装下方形成网格图案。这项独特的功能使工程师能够高效使用PCB（尽管焊接可能更具挑战性）。BGA的变体包括塑料类型（PBGA），模制阵列工艺类型（MAPBGA）和热增强塑料（TEPBGA）。. V' D! l% G& Z0 S2 }
: ~& O4 \2 A$ v( \塑料引线芯片载体, {4 s6 G u+ p, `7 e' H8 t
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PLCC表面贴装设备通过将它们直接安装在PCB上或插座中，可以为IC提供更大的安装灵活性。PLCC通常具有JJ形状的引脚，这些引脚在封装下方折叠。PLCC封装上的引脚数范围从20到84。 |
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发表于 2020-9-28 11:14
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