# t3 S( R3 R8 q1 y" c* h二极管和晶体管采用与其他无源元件尺寸不同的特殊封装。例如， SOT-23 SMT封装 （“ SOT”表示“小外形晶体管”）用于具有三个或更多引脚的超小型表面贴装晶体管，尺寸为3mm x 1.75 mm x 1.3 mm。SOT-23封装用于具有四个或更多引脚的大功率SMT晶体管，尺寸最大为6.7mm x 3.7mm x 1.8mm。0 D/ O: x! c) K% y2 s
" L0 P. N; |) L' c& w8 n5 w集成电路封装8 W r$ b* V& S# J7 i
( I: i0 R4 R; I& i5 ?
对于集成电路（或IC），常见的类型是四方扁平封装（QFP），小尺寸集成电路（SOIC），球栅阵列（BGA）和塑料引线芯片载体（PLCC）。# s, f1 T+ N7 u8 t
3 E: s# G8 g! \ Q7 B) f四方扁平包装（QFP） T9 `4 T/ K' H+ O" P8 h
/ v% n L7 z5 E
QFP是矩形或正方形集成电路封装，厚度为几毫米，并具有 从其四个侧面的每一侧延伸的“鸥翼”式引线触点。常见变体的引脚数范围从32到256引脚。还有陶瓷（陶瓷方形扁平包装或LQFP）和塑料（塑料方形扁平包装或PQFP）。 5 `: _- Y: d3 ^. S. E * h+ R9 l# J o3 G; e6 N4 L小尺寸集成电路 1 M( u$ E7 p8 x' R& \ _# j6 L. J* D
SOIC是小型的矩形IC封装，具有从两个较长边缘延伸的海鸥翼形引线，并且引脚数为14或更多。变体包括薄型小外形封装（TSOP）和薄型小外形封装（TSSOP）。SOIC是在各种设备（例如消费类，工业和通信设备）中使用的最常见的包装类型之一。 & D7 h# Z% Q2 P: R* _3 L7 g' l X5 V7 l; x- t8 t2 W+ M# S球栅阵列 & ^! ^# Z* @* K- b 1 [/ \9 m; s. l6 ABGA封装非常适合与表面贴装IC实现高密度连接。与方形扁平封装的海鸥引线不同，BGA触点在封装下方形成网格图案。这项独特的功能使工程师能够高效使用PCB（尽管焊接可能更具挑战性）。BGA的变体包括塑料类型（PBGA），模制阵列工艺类型（MAPBGA）和热增强塑料（TEPBGA）。 3 w2 E+ t/ m3 S$ F3 V+ Y) D2 T3 F( B! F+ H. D% L/ {1 E# z1 g
塑料引线芯片载体 % ? W k" }. f+ ]; ^9 e1 k, L1 N: m: d1 U: m8 S3 L$ r9 J$ G
PLCC表面贴装设备通过将它们直接安装在PCB上或插座中，可以为IC提供更大的安装灵活性。PLCC通常具有JJ形状的引脚，这些引脚在封装下方折叠。PLCC封装上的引脚数范围从20到84。
/1 
发表于 2020-9-28 11:14
收藏
淘帖
支持！
反对！
