通过自我优化印刷工艺流程带来最佳的产能

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通过自我优化印刷工艺流程带来最佳的产能

9 H. _: |$ y/ i, p' K& \, v2 E7 V( W技术领先者ASM推出了其用于控制和优化印刷工艺流程的最新一代的自学习专家系统。ASM process expert由ASM ProcessLens 5D SPI锡膏检测系统和ASM ProcessEngine实时工艺大数据软件组成。ASM ProcessExpert可完全自主地进行锡膏检测，且不间断的进行学习，分析，从而实现印刷工艺流程的优化和控制。当新产品导入时，也可以使用专家系统进行虚拟印刷，检查钢网设计是否存在印刷风险，同时专家系统还会对印刷机的设置和生产参数进行推荐。电子制造商也会很高兴地了解到，他们可以逐步地迈向这个智能的未来，首先运行极其精确的ASM ProcessLens 5D焊膏检测系统作为一个经典的SPI系统，然后配置ASM ProcessEngine升级到ASM ProcessExpert。

即使有了基本的ASM ProcessLens系统，ASM也在现代高精度的内联SPI技术领域建立了新的标准。当其他系统由于测量不准确而触发不必要的生产停线而降低产能时，ASM ProcessLens却通过其独特的精确性和智能测量系统将此类影响降至最低。
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和其他高端SPI一样，ASM ProcessLens通过莫尔条纹进行3D检测，而且采用了全新DLP数字投影技术。莫尔条纹不是通过栅格玻璃片和压电陶瓷马达驱动产生的，而是采用包含800万个微镜的处理器芯片数字化灵活生成。它的独特优势是：条纹周期灵活可变，使得该系统在保证高解析度的前提下，能够更高的检测精度和更广的检测范围（高达1000 μm）。

0 F$ C  |5 |3 t( a4 O8 \在相机定位方面，结合了ASM在高端半导体制造的解决方案。装备了定位精度为12.5 μm的X/Y运动控制系统，是业内SPI中最好的。搭载了多重光源用于消除检测中产生的阴影，从而获得最佳的锡膏检测和可视化性能。ASM ProcessLens还提供双轨生产模式。该系统结合了2D和3D测量，并在此过程中实时补偿了PCB翘曲。提供快速而精确的测量；大大降低了误报率。

软件使SPI系统转换为内联专家系统
添加ASM ProcessEngine实时软件，该软件可以存储所有SPI测量值并从每个印刷周期中进行学习，还可以同ASM ProcessLens组合升级为ASM ProcessExpert。专家系统取代了过去通过人员介入，不断停机调试的模式，是一个完全自主的优化控制系统。ASM ProcessExpert实时分析印刷结果，确定纠正措施，并在影响产能和质量之前将其传输到钢网印刷机。例如，清洁周期不再在严苛的印刷周期数之后执行，而是根据实际需要执行。在大多数情况下，这会带来更长的清洁间隔并提高生产线产量，同时不会影响印刷质量。

2 d0 j8 `( |4 P% b1 Z. s' I可制造性设计
  g' @6 e  [5 C: o5 \DFM HealthCheck功能可以在生产开始之前加载和分析钢网的Gerber数据。通过印刷模拟和虚拟印刷，ASM ProcessExpert确定钢网设计是否适合稳定的印刷流程，并突出显示任何关键区域。新产品导入（NPI）也可受益于ASM ProcessExpert。它通过在几秒钟内执行多变量分析来识别相关性，并通过一些自主控制的测试来确定合适的印刷工艺参数。因此，经验丰富的操作员不再需要通过大量繁琐的测试印刷来确定这些参数。ASM ProcessExpert确保成功的NPI—即使是在人员减少的夜班或周末。
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现代生产线与数字未来的新技术
ASM ProcessExpert为电子产品制造商提供了诸多好处，它允许电子产品制造商在使用可选的ASM ProcessEngine软件为未来的SMT工厂奠定基础之前，先使用创新的、极其快速和精确的ASM ProcessLens。取代了用耗时的试验和错误方法来解决问题，ASM ProcessExpert允许电子产品制造商快速可靠地优化其印刷过程，甚至自主实现更高质量、产能和盈利能力。
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可完全自主地进行锡膏检测