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PCB 元件设计规范 4 s& @2 I6 z5 e) E$ p
1.目的:规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设1 z) S" ^) x4 e2 ~# p6 k+ G
计能够满足产品的可制造性。" @+ o5 b0 }& y) X3 f
2.引用/参考标准或资料# g$ q- r7 k9 z% n) E
IPC-SM-782A（元件封装设计标准）
% a$ v9 ]$ z' L1 M5 [2 SSMT 工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）
; h) Z) u! r7 y5 p$ ]) b& N8 p5 xACT-OP-RD-003 PCBA设计管理规范（非电源类）: v2 P# T1 ]9 @+ P
贴装元器件的焊盘设计标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。" ^, J+ l5 s' ^; T" f7 B- G' K, i
在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必3 P+ x2 P9 t! r9 Y+ F
须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。
2 N. O5 Z, C1 U+ C8 @
% m3 D1 X- }' d1 Z7 h8 i- c一、矩形片式元器件焊盘设计
q5 h9 a' y7 R* N1. Chip元件焊盘设计应掌握以下关键2 z/ _% w6 n$ }- Y* N
(1）对稳性----两端焊盘必须对称，才能保& v1 Z3 P. [" p( W( y/ l
证熔融焊锡表面张力平衡。
8 D' V8 w7 {2 r(2)焊盘间距----确保元件端头或引脚与焊7 S/ e' r* y0 k; H4 X
盘恰当的搭接尺寸。3 z3 w" x$ d- C4 O# k
(3)焊盘剩余尺寸----搭接后的剩余尺寸必
( G! u* k( a' P, o2 b9 L# J/ F1 v须保证焊点能够形成弯月面。/ m, O/ a+ ~$ a: m( Y
(4)焊盘宽度----应与元件端头或引脚的宽
/ F' b! T9 X/ b1 Z! A度基本一致。
6 q7 \ y7 j+ b; N# w8 X$ a9 D9 v9 s Q5 ?- R4 B1 S" v
- T- `3 k/ E) C- G2 b2 j+ O
& m; v: Y3 m# a, v) j- Q% C/ {* d( M8 L
: j0 I' s# }3 U) L' V
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发表于 2020-9-25 15:25
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