PCB 元件设计规范

piday123

PCB 元件设计规范

" e7 h. ?9 S* ], o$ E3 q1.目的:规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设
: T4 f" Z% p% |1 X计能够满足产品的可制造性。
- m! @7 a) F: b" z, W2.引用/参考标准或资料
( p. Y; F8 w2 O7 D% t# D/ FIPC-SM-782A（元件封装设计标准）
! X6 T1 _& l/ p( x  ASMT 工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）
ACT-OP-RD-003 PCBA设计管理规范（非电源类）
贴装元器件的焊盘设计标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。
在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必
须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。
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一、矩形片式元器件焊盘设计
0 B3 D8 ~0 z" q! b: l# Y1. Chip元件焊盘设计应掌握以下关键
7 F3 G- s+ O# h! ](1）对稳性----两端焊盘必须对称，才能保
证熔融焊锡表面张力平衡。
(2)焊盘间距----确保元件端头或引脚与焊
盘恰当的搭接尺寸。
6 J$ b3 q; `. F9 v8 l) G(3)焊盘剩余尺寸----搭接后的剩余尺寸必
须保证焊点能够形成弯月面。
(4)焊盘宽度----应与元件端头或引脚的宽
1 v' K- X8 n. y, K& }7 p( |度基本一致。
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