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高分子材料技术总的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。因为技术的全新要求和产品的高要求化,而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理,来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。" R2 J' |7 M- C8 z
8 M2 Y; }! h% h/ }9 }4 L3 |+ Y
失效模式:( d( r* `* k" ?9 J
断裂,开裂,分层,腐蚀,起泡,涂层脱落,变色,磨损失效 - K* \$ E/ M: [6 K- o+ T* a5 Z
常用手段: 傅里叶红外光谱仪(FTIR) 显微共焦拉曼光谱仪(Raman) 扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS) 气相色谱-质谱联用仪(GC-MS) 裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS) 核磁共振分析(NMR) 俄歇电子能谱分析(AES) X射线光电子能谱分析(XPS) X射线衍射仪(XRD) 飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS) ' P5 m, p+ X7 c5 s
- 热分析:7 v4 m4 G/ m. Q) ?4 ] ~
差示扫描量热法(DSC) 热机械分析(TMA) 热重分析(TGA) 动态热机械分析(DMA) 导热系数(稳态热流法、激光散射法)
* f0 B# d7 [$ z' y: X- 裂解分析:
* j7 Z9 R' V& H$ P* y
裂解气相色谱-质谱法 凝胶渗透色谱分析(GPC) 熔融指数测试(MFR) ! T' z" [' V3 V4 `2 \
- 断口分析:
N: s- _4 ^ _ q! n9 _& `
扫描电子显微镜(SEM),X射线能谱仪(EDS)等
V% A7 W" Q7 b5 l) G硬度计,拉伸试验机, 万能试验机等
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