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高分子材料技术总的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。因为技术的全新要求和产品的高要求化,而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理,来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。
7 i3 c) [$ Y/ J( Q8 _+ r * X. N5 \! S+ O1 x& C
失效模式:3 R5 r( h; m) G7 L0 `
断裂,开裂,分层,腐蚀,起泡,涂层脱落,变色,磨损失效
7 S( R0 w* G. P+ ~常用手段: 傅里叶红外光谱仪(FTIR) 显微共焦拉曼光谱仪(Raman) 扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS) 气相色谱-质谱联用仪(GC-MS) 裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS) 核磁共振分析(NMR) 俄歇电子能谱分析(AES) X射线光电子能谱分析(XPS) X射线衍射仪(XRD) 飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)
* z/ Q! n# V6 |8 \: b2 O差示扫描量热法(DSC) 热机械分析(TMA) 热重分析(TGA) 动态热机械分析(DMA) 导热系数(稳态热流法、激光散射法)
! a- I2 _0 I# m# M! l9 k- 裂解分析:2 h, b$ y% j0 H/ @/ }7 H
裂解气相色谱-质谱法 凝胶渗透色谱分析(GPC) 熔融指数测试(MFR)
4 F' k4 |" D/ q9 l7 M- 断口分析:0 M7 g7 s& b5 F( g v8 J
扫描电子显微镜(SEM),X射线能谱仪(EDS)等 % J C/ E, `7 ~+ s( r
- 物理性能分析:2 d" n0 z' }5 }2 {: N/ z
硬度计,拉伸试验机, 万能试验机等 ! l1 P5 O0 I1 q% T' d9 E
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