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PCB优化设计浅谈
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* o2 P, o! _& M/ {( P5 K0 s摘要│目前SMT技术已经非常成熟，并在电子产品上广泛应用，因此，电子产品设计师有必要了解SMT
' o" b( q5 b. [2 N% e* n. i技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求。采用SMT工艺的产品，在设计之初就应综合考虑生产工艺流程、原材8 {) }* r! e/ R! L: b. T9 n+ J! _
料的选择、设备的要求、器件的布局、测试条件等要素，尽量缩短设计时间，保证设计到制造的一次性成功。 q% W5 \. N! g3 |8 O& J8 V1 p# `
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关键词│SMT PCB DFM优化设计; a1 f4 V, ~- B
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SMT(SuRFace Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD)安; g& r8 B1 q" r" @' R8 P8 {. I1 P
放在印制电路板的表面上，通过回流焊或波峰焊等方法加以焊接组装的电子装联技术。, e% b1 z: g, J9 H7 k
随着电子产品的小型化、复杂化，SMT技术也得到了飞速的发展，日趋成熟完善。电路设计、结构设计和工
! h$ M& I% c7 R艺技术是构成电子产品的三大技术要素，其中SMT工艺是工艺技术中一个重要环节。在SMT工艺中，PCB设计的
, L1 q# H8 f+ t9 A' |5 n; ?合理性是各个SMT厂家比较关心的问题，也是影响产品质量的关键因素。有些设计人员不太注重产品的可制造性，
! M0 L+ W$ h! I% |' M+ }认为只要电路方面设计没有问题就可以了，这样设计出来的产品不仅可制造性差，而且需要不断的更改制程，导
% q/ a2 D7 m+ o. {+ @+ ~, D致产品开发进度变长，设计成本增加，降低了产品的市场竞争力。因此设计人员必须重视PCB的可制造性设计。
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一、PCB 设计中的常见不良现象
& t0 S* c! p4 c0 R1.1 PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。如图1.1所示。; _" N2 q( W9 c- a( H
1.2PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位。如图1.2所示。
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发表于 2020-9-24 14:37
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