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PCB优化设计浅谈* z6 M/ Y7 l! Y2 ~0 F! ~" A! q8 E
# e) P& I/ i8 i2 J摘要│目前SMT技术已经非常成熟，并在电子产品上广泛应用，因此，电子产品设计师有必要了解SMT
7 z; h7 o- d" C6 g4 G# N技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求。采用SMT工艺的产品，在设计之初就应综合考虑生产工艺流程、原材% E8 d" `8 }, p1 A: ~
料的选择、设备的要求、器件的布局、测试条件等要素，尽量缩短设计时间，保证设计到制造的一次性成功。& B* C) ~/ u6 k
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关键词│SMT PCB DFM优化设计: ]# K9 I% x: x+ \* }9 x
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SMT(SuRFace Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD)安
4 p( r, W% J' S4 O2 U0 R放在印制电路板的表面上，通过回流焊或波峰焊等方法加以焊接组装的电子装联技术。
+ N1 S) O* q& ?7 F, v; c随着电子产品的小型化、复杂化，SMT技术也得到了飞速的发展，日趋成熟完善。电路设计、结构设计和工4 F1 C1 ]0 u) w9 U V; y$ M
艺技术是构成电子产品的三大技术要素，其中SMT工艺是工艺技术中一个重要环节。在SMT工艺中，PCB设计的9 v/ Q6 j3 H0 j* Q4 T) d4 {% i. f
合理性是各个SMT厂家比较关心的问题，也是影响产品质量的关键因素。有些设计人员不太注重产品的可制造性，
8 S ]8 c& p! v/ b5 y3 [% p认为只要电路方面设计没有问题就可以了，这样设计出来的产品不仅可制造性差，而且需要不断的更改制程，导- p5 d0 o0 ]+ z
致产品开发进度变长，设计成本增加，降低了产品的市场竞争力。因此设计人员必须重视PCB的可制造性设计。' }& T0 c, H3 Y, c- J# A) n
# U5 B. T; V @0 s9 ?/ @) o一、PCB 设计中的常见不良现象/ d! Q; |+ _1 n! ]; X8 ~. M
1.1 PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。如图1.1所示。
: x0 O9 E* X. B) r6 B }. f5 t1.2PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位。如图1.2所示。 |' h$ O0 S' J7 [- ?2 w
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发表于 2020-9-24 14:37
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