PCB设计电路板的命名方式是什么？

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PCB设计电路板的命名方式是什么？

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通孔焊盘

- h5 t# {" U5 C命名格式：THC(R，O)90x60d40x20。
1 c, y: O! W1 p3 T
说明：THC表示通孔圆孔，THR代表长方形焊盘(正方形就长宽一样)，THO为椭圆形焊盘。
: `% T- m1 M9 Z, P
2 d7 t1 Y* O& u# q" }% _" }% S: I% N8 D90x60代表长90mil，宽60mil，如果是圆形就写一个数字就好。

# G1 _7 \/ W+ |8 P) u' O% |; Nd40x20代表孔内径为长40mil，宽20mil的孔，
# P* b& A0 n+ e
+ r8 R4 O9 K7 J还有一种就是THC(O)N，后面加个N(即NTH)代表的是非金属化孔焊盘。

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表贴焊盘

; E+ o) ^  I( D- D, y$ W. [命名格式：SMDC(R，O)90x60

+ s2 X7 \% b- n. L0 Q, P5 ^说明：这个跟上面通孔焊盘的命令有异曲同工之处，C代表圆形，比如MARK点就是圆形的，R代表长方形的，这是最多的，O代表是椭圆形的。
  L  t/ H/ D$ P" R4 c1 _
1 }! s0 h+ T2 S; k后面的90x60就是长宽。
+ o* L; w2 ]3 {: w8 d) P4 v
这些表贴元件一般都是指在正面的焊盘，一般建封装是以正面为常用元件面的。如果有特殊的在做封装时要放在反面，那就后面加个_b，比如SMDC90X60_b，代表是放在反面的焊盘。

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表贴焊盘

命名格式：SMDC(R，O)90x60
" l; T6 D+ v9 `4 V' q0 }
说明：这个跟上面通孔焊盘的命令有异曲同工之处，C代表圆形，比如MARK点就是圆形的，R代表长方形的，这是最多的，O代表是椭圆形的。
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3 B- z; h) T& O' k5 C" t/ H: @( c: I后面的90x60就是长宽。
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这些表贴元件一般都是指在正面的焊盘，一般建封装是以正面为常用元件面的。如果有特殊的在做封装时要放在反面，那就后面加个_b，比如SMDC90X60_b，代表是放在反面的焊盘。