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[仿真讨论] 焊环大小对高速信号完整性的影响体现在哪?

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-9-23 10:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    焊环大小对高速信号完整性的影响体现在哪?
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16
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    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2020-9-23 11:09 | 只看该作者
    差分 过孔处的阻抗呈现出下降趋势,且焊环尺寸越大,差 分过孔处的阻抗下降也越大。
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-2 15:04
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2020-9-23 11:13 | 只看该作者
    当焊环尺寸由 2 mil 增大至12 mil 时,过孔阻抗依次减小由 84 Ω 降低至 75.8 Ω,而差分线上阻抗却一直维持在 85 Ω 左右。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-2 15:06
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-9-23 11:13 | 只看该作者
    在 PCB 基材的介电常数和厚 度为定值的情况下,差分过孔焊环的直径越大,焊盘 对地的耦合作用越强,寄生电容就会越大,相应的过
    ) b% \: x8 m& d% U: Y: k5 x! `孔整体阻抗就越小
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