TA的每日心情 | 奋斗
2020-3-25 15:17 |
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核心板简介
2 g& |! Y; y' c: T创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。: E: m2 X1 ?; ]* B+ g
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。: m' M' v0 I, E: b
![]()
; u' G& T, g9 ]0 Q# u7 N4 H1 R9 x0 c( i! v! F1 N3 w& _
图 1 核心板正面图3 _; J) U% J2 R
![]()
" ~4 _0 L* e2 |3 _7 M
2 T! {: D0 D3 T; k9 h图 2 核心板背面图
: f" Z# h4 ]) t3 z" l: x/ v4 `- R! k" n1 Q) _
典型应用领域# \4 T2 F6 g+ ^# Y
- 软件无线电
- 雷达探测
- 光电探测
- 视频追踪
- 图像处理
- 水下探测
- 定位导航" G4 }1 c3 C, ]
$ B8 p5 A* {8 m, d8 Z/ R4 ]% Y$ H8 U
软硬件参数
+ ]! V1 F* A$ {硬件框图
|+ a2 `! \8 e g% B9 I![]()
7 O5 @ f9 D; t7 O' B- A1 }0 y& v2 D7 Q! K( e, ]6 `$ |
图 3核心板硬件框图4 D$ C$ y) [' e2 a) ^
![]() * R: q8 q2 O. B9 P
7 f$ r/ l+ J. G+ n" g& s图 4TMS320C6678处理器功能框图( U L8 s) r! y2 k2 _' m; I
![]()
5 N+ v2 A% D: N5 L) J
# B, a# T+ G- R. @2 _3 @$ T+ ^" S2 ~图 5 Kintex-7特性& d6 V1 \( N& t7 W
2 c& N- {- |1 B; b; C/ q
: ^8 ^; T7 L2 p ~1 Z& b硬件参数& ^* e v# a1 ]: ?3 `0 q! ~/ l4 H
; x% U e. N" G q6 |# Z表 1 DSP端硬件参数
+ I0 h, m, E5 P1 }8 YCPU3 r9 G0 u4 q5 h8 B; f
| CPU：TI C6000 TMS320C6678
8 Y! M# D ^6 M, K | 8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz" J* n& a v! X! Q3 Y
| 1x Network Coprocessor网络协处理器
1 E% R/ A/ M5 V | ROM1 M$ u% ?& C5 h% c4 J
| 128MByte NAND FLASH
' [& u0 J5 `8 w | 128Mbit SPI NOR FLASH* K% ~$ ~* U, l+ k L) ]- }& Q
| 1Mbit EEPROM1 k6 c5 B- X: v, {& t1 I
| RAM4 Y8 i4 ^$ D$ [( D; t, |4 o
| 1/2GByte DDR3
4 i. d' I4 {5 O! J | ECC& _0 L2 c" v5 {* _ H7 S% [+ T
| 256/512MByte DDR3
0 y9 @0 j1 ~$ B: b | SENSOR' {1 d, S8 {9 ]* u, |4 F0 Y% ?
| 1x TMP102AIDRLT温度传感器7 N* s2 Q/ P+ s
| LED0 ^& i7 h4 i) g
| 1x电源指示灯
6 F6 W. @ B8 {. I6 i& R% n | 2x用户可编程指示灯5 H g& ~0 p$ L; L, h0 k) j/ {5 u
| B2B Connector0 X) i8 F; v# S# I# Q( ^
| 2x 180pin公座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5mm，共720pin
( X8 B' X0 u0 e6 {5 V0 r | 硬件资源
) Q' o; G' G1 o& B2 W | 1x SRIO，四端口，共四通道，在核心板内部与FPGA通过GTX连接，每通道最高通信速率5GBaud8 L! }2 ]* V r1 A, p$ b- M; H
| 1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud- P1 a( E' }4 h" z! f% r
| 2x Ethernet，10/100/1000M$ e0 `4 u1 R/ {- f" H' Y
| 1x EMIF16，在核心板内部与FPGA通过普通IO连接" n* w/ a3 I, y; g0 s
| 1x HyperLink
; v- l9 D) d, H- { | 2x TSIP
8 p/ {1 m/ |& c8 A4 O5 q( ]4 W- i& p | 1x UART
: T& ]" u; R4 V! x* H# y | 1x I2C' }+ U2 m* W: P
| 1x SPI
* c4 c# m& z( b/ x8 v | 1x JTAG
# s5 [5 q1 T0 L+ s" i% r7 y9 a |
备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，DSP与FPGA共用。9 B, ]2 N0 a. d K+ r
' N- a2 q9 X2 U4 v. D0 n, l表 2 FPGA端硬件参数
/ \: t% J4 p7 Y* C* E8 |FPGA
c7 d3 v; g3 l% M | Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I8 l( u: P& q7 u) R& H: Z0 a8 P
| RAM
# h* R2 I% G# Y! R3 B, r | 512M/1GByte DDR3
$ W. K; C/ \6 ^( P, X6 k; p- w$ ? | ROM
* h* N/ l: ~; M | 256Mbit SPI NOR FLASH% {9 f5 f E! `+ j
| SENSOR
' Y' a4 G7 n9 w/ g | 1x TMP102AIDRLT温度传感器: k [9 i3 ~; X! a6 m+ ~! ~
| Logic Cells. c H) {# j6 I
| 326080, ?* `: w7 t+ b
| DSP Slice: C- O6 X8 @9 g9 c! n' [
| 8403 D ^4 m. R# L! P
| GTX
5 z' C& q. S/ b7 Z# b | 8
; e- w: G0 I# R3 a | IO: a! n+ L0 ?/ n- o# j
| 单端（23个），差分对（114对），共251个IO
+ K0 _ j5 g& O( J | LED: T7 _' o& M# W" W
| 1x DONE指示灯
% O3 X& C, K, t- B6 n. T | 2x用户可编程指示灯. W* ~7 j, j+ g# z3 v' L
|
, Y/ |3 F H; I9 Z" c软件参数! h; p1 k( }! _; N7 g n2 |
4 y2 H2 R, T9 W. Y7 Z' B; i表 3* E8 O0 n. k F/ W
DSP端软件支持
( I& y' Z% w& G3 _: E" z, g( i; h | SYS/BIOS操作系统
+ F7 b6 [# q9 _ | CCS版本号1 K( P4 B9 }) L6 l w
| CCS5.5
" S# M4 N/ S3 r- v) O( \7 e | 软件开发套件提供
e! x3 H D) O a | MCSDK( n! ? C4 ~. i% n& |" J+ F! _
| VIVADO版本号. t" w+ ^! q+ ^: U; [# Z0 M
| 2017.4; d" Z8 D; Y; ]& Y2 U% Y; m' K
|
4 b; h, j5 e, y1 Z! u5 T 开发资料5 ?' \0 f2 y1 B6 E& o9 ~5 @
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
- 提供丰富的Demo程序，包含DSP+FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
" J8 u; Y; t( u2 b4 v, t% b
开发例程主要包括：9 p. `" M( R. h/ H5 Y4 S( b
- 基于SYS/BIOS的开发例程
- 基于FPGA的开发例程
- 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
- SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
- DSP算法开发例程
- SDI、PAL、CameraLink视频采集开发例程
- AD9613、AD9361高速AD采集开发例程
- SFP+万兆光口开发例程
# |/ ` T) \1 l9 h* ^, H
1 G: ` p. O( \. V
# b4 k2 u. z8 Y7 M5 \5 d% o6 k. S
![]() 电气特性
; {* E/ j d* a9 o# L2 m工作环境
" Q' ^- v& Z% {" y/ N- N, V5 e9 ~. K# L3 Y( j' e
表 4
^2 f" q- f k9 D! a环境参数% k; E$ o4 g1 }( @! B+ L
| 最小值& n8 M2 l3 J: B' _8 Y# q
| 典型值
3 T8 o* F: E- | | 最大值* m5 W [' \ i
| 工作温度
; {; g9 Q1 a* ?$ j) E( K | -40°C
; Q" Y5 c$ \* s2 w$ G | // j( w+ d. ^& @. O0 A2 I; w
| 85°C
% F9 D2 e1 x9 F' K" \" V# B) r- ` | 工作电压
/ n) N8 m, B7 I: g# r, C | /
, t( i8 L3 J" F4 l' ~6 i w | 9V$ e, M8 Z' p% Y- T4 s4 D* c
| /
* R, q* \4 K5 k |
" j2 z8 P, m) S: H4 i: F; F& I功耗测试- c, p: Z3 \! {' Q$ h4 ~
8 Q5 b; ^) g$ X5 c; B9 D9 m; b表 5
4 J$ J# ^* V7 k类别. P) Z0 ~/ d' S/ t0 m
| 电压典型值, R* b6 q! ?8 l; g9 L
| 电流典型值 L, O+ I1 P- A9 G) U+ g8 U
| 功耗典型值
2 e3 g7 `& x% V& ]3 | | 核心板( u/ m' ^; |5 |/ c3 E6 D
| 9.34V
: q7 x6 E% o0 T: x$ d, r0 |1 k | 800mA6 J# D3 V4 ~5 v8 W/ b7 t
| 7.47W
. ?$ I* \+ W2 [$ l |
备注：功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。5 p/ B6 r- r2 R" h
# ?1 z' y3 l9 z: ^; ^# G* b2 u2 a& g机械尺寸图1 ~& Y3 l" D/ @' U
2 X2 i' F$ Z4 \
表 68 u% c* R# a: ?
PCB尺寸" Y: ~& `1 \) @# Y; h" t8 i5 ]+ {- Q
| 112mm*75mm/ b% p9 N! d$ s& f7 o& u
| PCB层数
! w# \" p$ _$ ]; Y. \ | 14层5 e5 L0 k2 S5 f6 J, e
| 板厚
& ?' @# V: G3 N: u | 2.0mm# o1 b% ^. ?, ^' l3 Z L, O
| 安装孔数量
+ a2 o" g+ _! I- X; q, w* b# H. e# { | 8个3 h, T' c* O& m
|
![]() 8 ~7 S5 Q) a- ]1 Y
0 J. C. V6 G ]- O
图 6 核心板机械尺寸图（顶层透视图）
. {6 e. w& I$ S1 }
0 q( ~& f7 {6 S2 L |
|
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发表于 2020-9-23 09:29
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